一、市场规模：全球增长与国产化机遇

合金电阻作为电流感测精密电阻核心品类，据统计2021 年全球贴片合金电阻市场规模达 50 亿元，预计 2028 年增至 74 亿元，年复合增长率 5.5% 。中国市场占比突出，2021 年规模约 43 亿元，占全球 85.66% ，预计2028 年达 64 亿元，全球占比超 86.6% 。

细分场景里，2021 年白色家电、手机快充充电器、电动工具等为主要需求领域；新能源汽车、储能设备等新兴场景虽当前规模小，但增速显著。

伴随新能源车渗透率提升、工业自动化深化，车规级、工业级合金电阻占比将从 2021 年 25% 升至 2025 年 40%，成核心增长极 。而国内企业在超薄带材焊接（0.1~0.3mm）等领域已突破外资技术垄断，正借本土市场红利加速国产替代，抢占增量市场份额。

二、技术核心：电子束焊接工艺的差异化优势

电子束焊接合金电阻的核心竞争力源于真空环境下的高能电子束焊接技术，区别于传统电镀工艺，其在品质、性能与成本上形成显著差异。

目前国内头部企业的电子束焊接工艺生产的0.3mm 以上厚度产品成品率可达 98%，真空焊接环境可避免杂质混入，耐电流冲击能力更强，温度系数（TCR）显著降低；同时，耗材用量更少，在国产化技术加持下，生产成本已与传统电镀电阻持平。

富捷科技的电子束焊接合金电阻，可实现 0.1~5mm 金属带材焊接，覆盖 0603~4527 封装，适配 0.1~200mΩ 阻值范围，功率承载 0.25W~36W，满足 - 55~+170℃宽温工作场景，为高端领域应用奠定基础。

图注：电子束焊接合金电阻带材

三、国产化突破：富捷科技的产品与技术布局

作为国内合金电阻领域的重要企业，富捷科技集团旗下江西省富和电子科技有限公司在电子束焊接合金电阻领域形成明确产品矩阵。

其电子束焊合金电阻涵盖 FCM、FSM、FCS 等系列：FCM 系列适配 2512~5930 封装，阻值 0.1~5mΩ，功率 3~15W，TCR 最低 ±20ppm/℃，可用于新能源汽车动力系统；

FCS 系列针对车规场景，阻值 0.035~0.5mΩ，功率达 36W，满足 100A 以上电流检测需求；

另有 FWK、FWKP 系列，精度最高 ±0.1%，适配工业伺服驱动、储能电池等场景。

技术层面，富捷掌握自主合金材料热处理技术，可定制化设计 TCR 至 ±10ppm/℃，并通过电子束焊工艺实现裸片结构精准焊接，保障产品功率承载与稳定性。

四、应用场景：从消费电子到高端工业的全覆盖

电子束焊接合金电阻凭借高性能，已广泛渗透至多领域核心场景。

消费电子领域，在 5G 手机快充、笔记本电脑电源适配器中，用于电池保护板与主板电流检测。例如：富捷 FPM/FRM 系列可适配单机 2~3 颗的用量需求；

新能源汽车领域，新能源车单机合金电阻用量是传统燃油车的 5~8 倍，富捷 FUS/FCS 系列适配动力电池 BMS、OBC 等部件。例如：FPM/FCM 系列用于 EPS、EPB 等底盘控制场景；

工业与新能源领域，光伏逆变器、储能设备对高功率电阻需求激增，例如：富捷 FWK 系列以 3~12W 功率覆盖，在户用储能电池系统中可满足 100A 持续电流检测与严苛温升控制，同时在变频器、伺服驱动系统中实现进口替代。

五、市场格局：国产替代加速下的竞争态势

全球电子束焊接合金电阻市场曾长期由德国伊萨、美国威世、中国台湾国巨等企业主导，核心设备与工艺技术壁垒较高。

近年来，国内企业通过技术攻坚实现突破，市场占有率逐步提升，其中富捷科技表现突出 —— 凭借自主技术积累与本土化优势，其不仅掌握电子束焊接核心工艺，还通过 IATF16949 等权威认证，自建 AEC-Q200 车规级实验室保障产品品质，产品性能已可比肩国际品牌，为国产电子束焊接合金电阻在中高端市场份额的提升发挥积极作用。