富捷科技实验室：以硬核实力，护电子元件高质量发展

在电子元件行业，品质是企业立足的根本，而实验室作为品质把控的核心阵地，承载着技术研发、产品检测与性能验证的关键使命。富捷科技的实验室，凭借先进的设备、完善的流程与专业的团队，成为其产品品质的 “守护者”，为富捷在电子元件领域的稳健发展筑牢根基。

一、先进设备，打造检测 “利器”

富捷科技实验室配备了丰富且先进的检测设备，覆盖车规级、工业级等多类电子元件的检测需求。

车规冷热冲击实验仪、车规寿命实验仪可模拟汽车在极端温度变化等复杂工况下的运行环境，测试元件的可靠性；X - ray X 射光透视机、X - ray 膜厚测试仪能精准检测元件内部结构与膜层厚度；盐雾测试仪、硫化实验箱可验证元件在腐蚀环境下的抗损能力；还有高低温 TCR 系数测试仪、推力测试仪等众多设备，从不同维度对电子元件的性能进行全方位检测，为产品品质把好 “入门关”。

二、完善流程，把控品质全环节

从原材料到成品，富捷科技实验室建立了全流程的品质把控体系。

1、品质应用及服务部：

客户服务：板块专注于客诉问题处理与技术支持，快速响应客户在产品使用过程中遇到的疑问与故障，为客户提供专业、及时的解决方案，保障客户体验；

文管中心（DCC）：则对企业各类文件进行规范化管理，涵盖文件的编制、审核、发放、回收与归档等全流程，确保文件的准确性、有效性与可追溯性，为企业内部生产、品控等环节提供清晰的文件指导依据。

2、品管部：

进料检验流程（IQC）：对供应商提供的原材料及辅料进行严格筛选，通过专业检测手段，从源头杜绝不合格物料流入生产环节，保障生产的基础品质；

制程检验（IPQC、FQC）：IPQC 侧重于生产过程中的巡回检验，实时监控各工序的生产状态与产品质量，及时发现并纠正制程中的偏差；FQC 聚焦于成品在生产线上的最终检验，对即将转入下一道工序或入库的产品进行全面检测，确保制程产品品质稳定；

出货检验流程（OQC）：对即将交付给客户的产品进行最终核验，从外观、性能、包装等多方面严格把关，杜绝不合格品流出，维护企业品牌形象与客户信任；

供应商管理：通过对供应商品质的评估、考核与持续优化，与优质供应商建立长期稳定的合作关系，从供应链层面保障产品品质的稳定性与可持续性。

3、实验中心：

仪器校验 ：定期对各类检测仪器设备进行精准校验，确保每一次检测数据的真实性与可靠性，为品质判定提供准确依据；

实验室：在制程品质控制方面，针对印刷、镭射切割、真镀、测包等不同工序，明确不良项目、抽样数与检验设备，如印刷工序借助显微镜、在线 CCD 等设备，检测导体位置、阻体外观等，及时发现并解决生产过程中的品质问题。

三、专业团队，赋予技术 “底气”

实验室的高效运行，离不开专业团队的支撑。富捷科技拥有经验丰富的技术研发人员与品质人员，技术研发人员具备 15 年以上行业经验，能精准把握电子元件技术发展趋势，为产品研发与性能优化提供技术支持；品质人员也有 3 年以上工作经验，严格遵循各类标准与流程，确保检测工作的严谨性与规范性。同时，员工队伍稳定性高，90% 为本地员工，成熟的作业技能与稳定的人员结构，为实验室工作的持续、高效开展奠定了基础。

四、硬核实力，铸就行业优势

依托先进的实验室，富捷科技的产品展现出强劲的市场竞争力。在同业过负荷能力对比测试中，富捷科技的产品过负荷能力与知名品牌相当，均能达到 4.5 倍，充分彰显了产品的可靠性。

富捷科技在 2022 - 2024 年度 SMD 电阻销量（民营企业基准）中位居第一，年出货量约 2000 亿个，服务于家电、工控、消费类等广泛客户群体，这与实验室在品质把控、技术研发方面的助力密不可分。

富捷科技的实验室，凭借先进设备、完善流程与专业团队，持续为富捷电子元件产品筑牢品质根基，更以在品质把控与技术研发上的扎实作为，为电子产业的高质量发展贡献着 “富捷智慧” 与力量。

在半导体行业蓬勃发展的浪潮中，安徽富信半导体科技有限公司作为富捷科技集团旗下专注于半导体分立器件的企业，凭借多年的行业积淀、资深的团队与对高品质的不懈追求，成为半导体分立器件制造及解决方案的优质提供商，为消费电子、工业控制、新能源等众多领域注入核心动力。

一、企业概览：专注半导体，积淀深厚实力

安徽富信半导体科技有限公司是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试、技术服务及销售服务的国家高新技术企业。经过 18 年在半导体分立器件行业的深耕，公司打造出高质、高性的产品服务矩阵。

其核心制造团队行业经验平均在 15 年以上，这支资深团队为产品的研发与生产提供了坚实的技术支撑。同时，公司拥有持续完善的质量管理体系，通过 ISO9001、ISO14001、车规、IATF16949 标准体系研发、生产、检验全流程深度融合，实现产品质量稳定性与生产效率双提升，为产品品质筑牢防线。

二、产品系列：丰富多元，覆盖多类需求

富信半导体拥有三极管、二极管、MOSFET、IC 等全系列半导体分立器件，以高品质的产品服务，满足不同领域的应用需求。

（一）三极管

富信半导体的三极管涵盖通用三极管、开关三极管、高压三极管、高频三极管、功率三极管、数字晶体管等类型。

产品具备快速开关速度、高电压 / 频率、高可靠性、低反向电流和低饱和压降、高电流增益等特点，且封装形式多样，有 SOT - 23、SOT - 89、SOT - 323、SOT - 223 等。例如通用三极管 BCP56，规格为 80V/1A，采用 SOT - 223 封装；开关三极管 MMBT3904W，规格为 60V/0.2A，采用 SOT - 323 封装，能在各类电子设备中实现精准的电流控制与信号切换。

（二）二极管

二极管系列包括普通整流二极管、肖特基二极管、整流桥、保护二极管、稳压二极管、超快恢复二极管等。

具备高脉冲电流、较低漏电流、工作电压覆盖 20V - 5000V、卓越的可靠性和一致性等优势，封装形式也十分丰富，有 SOD - 123、SOD - 323、SOD - 523 等。像普通整流二极管 1N4007W，采用 SOD - 123FL 封装；肖特基二极管 SS34，采用 SMA 封装，在电源整流、电路保护等场景中发挥着关键作用。

（三）MOSFET

MOSFET 产品有 Planar MOS、Trench MOS、SGT MOS、SJ MOS 等系列。

具有低内阻、极低栅电荷、极低的开关损耗、卓越的可靠性和一致性、快速开关和反向恢复特性等特点。推荐的 Trench MOS 系列产品，如 FS2301（P - MOS/- 20V/- 3A，SOT - 23、SOT - 23 - 3L 封装）、FS2302（N - MOS/20V/4A，SOT - 23、SOT - 23 - 3L 封装）等，广泛应用于电源管理、电机驱动等领域，助力设备实现高效的电能转换与控制。

（四）IC 集成电路

IC 集成电路具备高工作电压、低内阻、开关频率高且寄生电容低、卓越的可靠性和一致性、快速开关和反向恢复特性等优势。

推荐型号如 FS431M（SOT - 23 封装，VREF±0.5%，I0 为 100mA）、FS432M（SOT - 23 封装，VREF±0.5%，I0 为 100mA）等，在各类电子系统中承担着信号处理、电源管理等重要功能。

从产品品类占比来看，三极管占比 35%，MOSFET 占比 28%，二极管占比 20%，IC 占比 12%，其他占比 5%；应用领域方面，消费电子占比 40%，工业控制占比 25%，新能源和 5G 通讯各占 15%，其他占 5%，具备多元的产品布局与广泛的应用覆盖。

三、封装产能：多类型覆盖，保障供应能力

富信半导体在封装产能上表现出色，小功率与大功率封装均有涉及。充足且多样的封装产能，为产品的大规模生产与市场供应提供了有力保障。

四、制造车间：先进产线，助力高效生产

富信半导体的半导体车间配备先进的生产设备，自动化程度高，生产流程规范有序。在整洁、高效的生产环境中，每一道工序都严格遵循标准，从原材料处理到产品封装测试，全流程把控，确保产出的半导体分立器件品质稳定、性能可靠，为下游产业提供优质的核心元件。

五、应用领域：广泛覆盖，赋能多产业发展

富信半导体的产品广泛应用于消费电子、工业控制、新能源、智能安防、智能家居、汽车电子等领域。

在消费电子领域，为 PD 快充、移动电源、电源适配器等提供核心元件；工业控制领域，助力仪器仪表、工业机器人等设备高效运行；新能源领域，在逆变器、太阳能板等产品中发挥作用；智能安防领域，为摄像头、智能门锁等提供技术支持；智能家居领域，服务于扫地机器人、电动窗帘等设备；汽车电子领域，应用于电池管理、车载 OBC 等系统，全方位赋能各产业的智能化、高效化发展。

富信半导体以丰富的产品系列、可靠的品质、强大的产能与广泛的应用，在半导体分立器件领域稳步前行，持续为行业发展与产业升级贡献力量。

在电子元件产业生态中，企业对合作伙伴的遴选，本质是对「品质韧性、服务响应、交付保障、品牌价值」的综合考量。富捷科技能成为众多头部企业的战略选择，源于其在四大维度构建的可靠体系，为电子产业供应链注入确定性。

一、品质可靠：全链路质量管控的体系化能力

富捷科技以多维质量管理体系筑牢品质基石，ISO9001、ISO14001、IATF16949 等认证，构建从原材料（IQC)、产品生产、制程管控（PQC/FQC/OQC)及出货流程，皆严格遵守体系要求。

在此基础上，通过智能化制造体系实现精度可控：高度自动化生产设备搭载数字化管理系统，大量投入CCD、AOI、AI、Barcode、FQC、六面外观等设备，做到尽所能的设备自动化，降低MSA中人为影响。

确保消费电子、汽车电子、工业控制等多场景下的产品一致性，短时间过载能力达4.5倍，性能超国际标准，为下游企业提供 “零波动” 的品质保障。

更具竞争力的是技术研发的持续深耕—— 建立资深工程师团队，研发总工&生产总工均具备15年以上行业经验，品质工程师均具备3年以上行业经验，品质团队人员 10%占比；团队聚焦元件精度与稳定性突破，在贴片电阻等核心品类上，实现与国际品牌的性能对标。这种 “体系 + 技术” 的双重保障，让富捷科技的产品成为高端电子制造的 “品质同路人”。

二、服务可靠：产业级需求响应的价值延伸

在电子产业快速迭代周期中，富捷构建“快响应、全配套、深协同”的服务模型：

响应速度上，样品报价、选型支持、技术答疑实现 “小时级响应”，适配客户研发周期的高效推进；

配套能力上，打造覆盖贴片电阻、半导体、电容等全系列产品矩阵，支持客户 BOM 一体化采购与成本优化；

协同深度上，48 小时定制化解决方案机制，将服务延伸至生产应用环节，协助客户攻克技术难题，实现从 “供应商” 到 “产业伙伴” 的角色升级。

这种服务逻辑，本质是为电子制造企业打造 “需求即响应” 的敏捷供应链，让创新周期更具弹性。

三、交期可靠：全球化供应链网络的效率重构

针对电子产业 “迭代快、需求急” 的交付痛点，富捷科技通过“智能仓储 + 战略协同” 构建交付保障体系：

· 建立物料等级管理体系，常用物料储备覆盖 2 个月周期，实现常规订单 “即定即发”；

· 布局华东、华中、华南三大仓储中心，构建辐射全国的物流网络，可实现高效交付；

· 深化核心供应商战略协同，与核心主材供应商签署战略合作协议，保持货源交期、质量稳定可靠售后服务高效；

这套交付体系，将电子元件的交付周期从 “不确定性” 转化为 “可预期”，为下游企业生产计划提供刚性保障。 

四、品牌可靠：长期主义驱动的产业信任

富捷科技源于“长期深耕 + 行业穿透”的双重积淀，深耕电子元件领域多年，累计服务超 20000 家客户，覆盖消费电子、新能源汽车、工业控制等多元赛道，在贴片电阻等品类实现 “民营业绩标杆” 突破。这种穿透多行业的服务能力，让富捷成为 “技术可靠、服务稳定” 的品牌符号。

当电子产业进入 “供应链安全” 竞争时代，富捷的品牌价值更体现为 “产业信用背书”—— 选择富捷科技，本质是选择经过市场验证的 “可靠资产”，为企业供应链战略减负。

在电子元件产业从 “规模竞争” 向 “价值竞争” 升级的当下，富捷科技以品质为基、服务为翼、交期为锚、品牌为魂，构建起电子供应链的可靠范本。选择富捷科技，既是选择一套经过验证的价值体系，更是为企业创新发展锁定 “确定性伙伴”，在电子产业浪潮中携手构建更具韧性的生态未来。

2025 年一季度，中国电子信息产业交出亮眼答卷：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长 11.5%，5G 手机出货量达 4161.9 万部，国产品牌占比 85%，上游集成电路、光电子器件产量同步增长。这股消费电子与高端制造的热潮，正为电子元件企业带来历史性机遇。富捷科技深耕电子元器件领域，以技术突破与产能升级，在国产替代浪潮中占据关键位置，成为产业

链自主可控的重要支撑。

技术突围：从跟跑到并跑的硬核实力

在电子元件产业 “大而不强” 的过往，电阻尤其是高端合金电阻长期被日美企业垄断。2017 年外资操控市场导致价格暴涨 20 倍的行业危机，让富捷科技坚定了 “技术自主” 的决心。通过五年攻坚，其在材料与工艺上的突破已实现与国际巨头同台竞技。

材料层面，富捷科技攻克合金材料热处理核心技术，将电阻温度系数（TCR）稳定控制在 ±10ppm/℃，远优于主流标准。这意味着在新能源汽车电池管理系统（BMS）、5G 基站电源等对环境适应性要求极高的场景中，产品阻值受温度影响的波动幅度大幅降低。

以 5G 手机为例，其射频模块对电流精度要求严苛，富捷的高精度贴片电阻能精准稳定电流，保障信号传输的稳定性。

工艺创新同样亮眼。电子束焊接技术的应用实现微米级焊接精度，满足新能源汽车大电流检测需求；精密修调工序构建的智能化制造体系，使制程效率提升 30%，精度一致性控制在 ±0.1%。2020 年，首款防硫化电阻通过 AEC-Q200 车规认证，性能比肩国际品牌，成功打入三星供应链，标志着国产电阻从 “低端替代” 迈向 “高端突破”。

产能跃迁：匹配产业扩张的供给能力

一季度电子整机消费热潮带动上游元件需求激增，富捷科技的产能布局恰好踩准产业节奏。从 2019 年富信半导体成立时三极管月产 400KK，到 2024 年合金电阻月产能达 150KK，其成长轨迹与国内电子制造业扩张同频共振。

目前，富捷已构建 4 大生产基地，形成 “基础电阻规模化、特殊电阻定制化” 的产能矩阵：贴片厚膜电阻月产能突破 200 亿只，满足消费电子批量需求；

车规级电阻通过 IATF 16949 认证，覆盖抗硫化、抗浪涌等特殊品类，适配新能源汽车增长；2023 年自建 6 条电镀产线后，合金电阻产能快速释放，成为民营电阻企业中的销量领先者。

随着 5G 手机、智能家居出货量攀升，富捷科技通过在全国布局多个仓库和办事处，实现 72 小时快速响应，为下游整机厂商提供 “即时补给”。某头部国产手机品牌在新品上市前的产能爬坡阶段，富捷科技通过柔性产线调整，3 天内完成特殊规格电阻的交付，保障了终端产品如期量产。

场景深耕：扎根产业链的多元布局

消费电子与高端制造的细分场景，正成为富捷电阻的 “练兵场”。在国产品牌占主导的 5G 手机市场，其贴片电阻凭借精度与稳定的高频性能，被广泛应用于射频前端与快充模块，助力终端产品提升信号接收能力与充电效率。

例如：富捷科技FPR系列高功率厚膜晶片电阻.

新能源汽车领域更显技术实力。富捷的车规级电阻已进入多家国产车企供应链，其中 富捷科技FUS/FCS系列合金电阻，成为动力电池BMS、蓄电池BMS的核心元件，可精准检测高达 300A 的电流变化，为电池安全保驾护航。江西富信基地投产后，贴片电阻月产冲至 200 亿只，满足了新能源汽车产量激增带来的元件需求。

工业控制与储能市场同样表现突出。FWK 系列分流器电阻在 400W 伺服驱动系统中替代进口产品，使设备控制精度提升至 ±0.5%；

3920 规格合金电阻通过并联方案，满足储能系统 100A 持续电流检测需求，目前已服务国内多家知名大厂。

未来路径：乘产业东风的全球进阶

工信部提出的 “新一轮电子信息制造业稳增长行动方案”，为元件企业指明了方向。富捷科技正以 “智能化制造 + 全球化服务” 双引擎，向 “全球贴片电阻领军品牌” 目标迈进。

从一季度产业数据看，中国电子信息产业正从 “组装加工” 向 “核心制造” 转型，这一过程中，以富捷科技为代表的元件企业既是受益者，更是推动者。当 5G 手机、新能源汽车等 “中国智造” 走向全球时，富捷科技将与中国电子产业共绘全球价值链的 “中国篇章”。

在电子元件的复杂生态中，厚膜电阻作为基础且关键的存在，其性能与品质深刻影响着各类电子设备的运行。富捷科技深耕厚膜电阻领域，凭借丰富的产品系列、精准的性能设计与成熟的制造工艺，为消费电子、汽车电子、工业控制等多元场景，提供着稳定可靠的元件支撑。

一、丰富系列，覆盖多元应用场景

富捷厚膜电阻构建了庞大且精细的产品矩阵，从通用厚膜电阻到车规级、抗硫化等特殊品类，全方位适配不同行业需求。

普通厚膜电阻系列中，FRC（常规）、FRL（低阻）、FRH（高精度）、FRS（抗浪涌）、FPS（高功抗浪涌）和FRG（高阻值）等细分品类，覆盖消费电子、智能家居的常规应用；

车规电阻系列FRQ、FQL等，针对汽车电子严苛的可靠性、耐久性要求设计，可稳定应用于发动机控制、电池管理等核心系统；

抗硫化系列FRR等，凭借出色的抗腐蚀能力，在工业控制、户外设备等易受硫腐蚀环境中发挥作用。

尺寸上，0201、0402等小尺寸适配消费电子的小型化需求，1206、2512等大尺寸满足工业控制、汽车电子的高功率场景；功率覆盖1/20W到2W，精度从±20%到±0.1%，阻值范围0Ω到100MΩ ，无论消费电子的细微电流控制，还是工业设备的大功率稳定运行，都能找到匹配的厚膜电阻。

二、性能卓越，严守品质底线

品质是电子元件的生命线，富捷科技的厚膜电阻以高标准测试与稳定性能，筑牢品质根基。在可靠性测试中，工业品遵循JIS标准，车规品与抗硫化产品通过AEC - Q200认证，抗温湿稳定性、抗硫化能力经过严格验证——工业品可在-55℃~155℃环境下稳定工作，车规品历经温度循环、振动冲击等测试，确保在汽车复杂工况中可靠运行；抗硫化系列通过ASTM B - 809（饱和气压）等测试，有效抵御硫腐蚀，延长元件使用寿命。  

这种性能保障，让富捷科技的厚膜电阻在消费电子中保障设备稳定运行，在汽车电子中守护行车安全，在工业控制中支撑产线高效运转，成为各行业信任的“品质担当”。

三、工艺成熟，保障稳定交付

从设计到生产，富捷厚膜电阻建立了“全流程精细工艺体系”。以车规电阻为例，陶瓷基板为基础，通过背面电极印刷、正面电极印刷（搭配Hi - Pd电极材料）、电阻层印刷等多道工序，经850℃烧结固化，再经镭射切割、电镀检验等环节，确保每颗电阻的精度与可靠性；

抗硫化电阻额外增加C4保护层印刷，强化抗腐蚀能力；

高压电阻采用Ω或M型电阻设计，延长电流路径，适配高压场景。 

高功率及抗浪涌电阻同样借助 Ω 或 M 型设计，搭配银电极材料（Pd>5%），经基板印刷、电极烧结等多道工序，保障在高功率、浪涌冲击下稳定可靠。

成熟工艺不仅保障产品性能，更构建了高效交付体系。富捷科技的华东、华南等仓储中心与科学备料机制，让常规订单快速响应，紧急订单也能通过战略协同供应链，保障交付节奏，为下游企业生产“保驾护航”。

四、技术迭代，适配行业升级需求

随着电子产业向小型化、高可靠性、智能化 演进，富捷厚膜电阻持续技术迭代。消费电子追求更小巧、更精准，富捷研发小尺寸、高精度产品，助力手机、平板等设备性能提升；汽车电子向电动化、智能化转型，车规电阻强化抗震、耐高温性能，适配自动驾驶、新能源汽车的新需求；工业 4.0 推动工厂智能化，抗硫化、高功率电阻保障产线稳定，支撑工业控制升级。

从消费电子的 “日常陪伴”，到汽车电子的 “安全守护”，再到工业控制的 “稳定支撑”，富捷厚膜电阻以技术迭代，紧跟行业步伐，为电子产业升级注入 “元件动力”。凭借行业资深团队、自动化生产设备、自主电镀线、产学研深度合作、优秀工程分析能力和多产品线等优势，富捷科技将持续深耕厚膜电阻技术，以更成熟的产品与服务，陪伴电子产业迈向新高度，让 “FOSAN富捷科技” 成为电子元件可靠品质的代名词。

近日，安徽省科技厅公布了 2025 年度省级企业研发中心认定名单，我们富捷科技旗下的安徽富信半导体科技有限公司研发中心成功入选 。这不仅是对富信半导体研发实力的高度认可，更是富捷科技发展历程中的一个重要里程碑，标志着我们在电子元器件领域的创新能力得到了省级层面的权威肯定，也意味着郑蒲港新区企业在科技创新平台建设上取得新突破。

研发中心荣膺省级认定，创新实力获权威肯定

此次获批，是富捷科技多年来在电子元器件领域深耕细作、持续创新的成果体现。我们始终专注于 “富捷电阻”（被动元件）和 “富信半导体”（分立器件）为核心主营，打造涵盖贴片电阻、合金电阻、MOSFET、二极管、三极管、MLCC电容等的全系列产品矩阵，凭借着对技术创新的执着追求和对市场趋势的精准把握，成功开发出一系列先进封装解决方案，目前已服务于多家行业龙头企业 。

在研发的征程中，我们不断加大投入，汇聚行业内的优秀人才，组建了一支专业且富有创造力的研发团队，致力于攻克电子元器件领域的关键技术难题，推动产品的迭代升级，为客户提供更优质、更高效的电子元件产品及解决方案。

一直以来，郑蒲港新区高度重视企业科技创新工作，积极构建 “科技型中小企业 — 高新技术企业 — 市级研发平台 — 省级研发平台” 的梯度培育体系 。通过政策引导、精准服务和资源对接等一系列举措，为企业营造了良好的创新生态环境。富捷科技身处这样的环境中，得以充分汲取养分，茁壮成长。此次能成功入选省级企业研发中心，离不开新区在创新发展道路上给予我们的大力支持与悉心指导。

深耕电子元器件领域，积淀创新赋能发展

截至 2024 年底，郑蒲港新区累计获批省级新型研发机构 1 家、省级企业研发中心 2 家、省级企业技术中心 3 家 。而如今，富捷科技富信半导体研发中心的成功入选，为新区半导体产业的发展注入了新的活力，带动了区域内相关产业的协同创新与发展。

未来，富捷科技将以此为契机，进一步加强与高校、科研机构的合作，广纳高端人才，深耕前沿技术研究与关键核心技术攻关，持续提升研发水平与技术实力，增强核心竞争力。我们将先立足郑蒲港新区，为区域经济发展与科技创新注入新动能；再放眼行业，为我国半导体产业的高质量发展贡献更大力量。让我们携手共进，迈向更璀璨的未来！

 在电子的复杂网络中，电阻是调控电流的“守门人”，而描述其特性的公式则是理解这一元件的“金钥匙”。从基础的欧姆定律到温度系数计算，这些公式不仅是理论推导的产物，更是工程实践中解决问题的核心工具，支撑着从简单电路到精密电子设备的设计与运行。

一、欧姆定律与功率公式：电路运行的核心准则

最核心的公式当属欧姆定律：欧姆定律U=IR+功率P=UI

其中，I代表电流（单位：安培 / A），U为电压（单位：伏特 / V），R为电阻（单位：欧姆 /Ω）。这一公式揭示了三者的动态平衡：当电压恒定，电阻增大时电流会成比例减小；若电阻固定，电压翻倍则电流也随之翻倍。例如，在12V电源电路中接入3Ω电阻，根据公式可快速算出电流为4A；若更换为6Ω电阻，电流则降至2A，直观体现了电阻对电流的阻碍作用。

功率与电阻的关系公式则是电路安全的 “守护神”。由基础功率公式P=UI结合欧姆定律，可推导出以下2个实用表达式：

前者多用于已知电压和电阻时计算功率，后者则适用于已知电流和电阻的场景。以 1206 规格的贴片电阻为例，其额定功率为 1/4W（0.25W），若电路电压为 200V，代入公式可算出最小电阻值需达到 160KΩ，若选用阻值更小的电阻，会因功率过载导致电阻膜烧毁，引发电路故障。

二、温度系数（TCR）公式：极端环境下的稳定性保障

温度对电阻的影响则通过温度系数（TCR）公式量化：

温度系数是衡量电阻值随温度变化的重要参数，通常用 ppm/℃（百万分之一每摄氏度）表示。TCR反映了电阻阻值随温度变化的特性，温度变化1℃时，电阻值相对的变化量单位为ppm/℃--百万分之一。

这一特性在汽车电子、工业控制等高温环境中尤为关键，需选用 TCR≤25ppm/℃的精密电阻，避免因温度漂移影响电路精度。TCR特性的工程意义：低TCR的电阻能保证电路在不同温度环境下性能稳定。如在航空 航天设备里，要求电阻TCR极低，以确保设备在极端温度条件下正常运行，薄膜电阻便具备这一条件。

这些公式的应用贯穿电子设计全流程：电路调试时，通过测量电压和电流，利用欧姆定律反推电阻实际值，可快速判断元件是否老化或损坏；功率选型阶段，结合功率公式能精准匹配电阻规格，预防过载风险；而 TCR 公式则指导在极端环境中选择合适的电阻类型，保障设备长期稳定运行。

掌握电阻公式，不仅是理解电子元件特性的基础，更是从 “理论设计” 走向 “工程落地” 的桥梁。富捷科技始终以对电子元件基础法则的深刻理解为根基，将理论公式的严谨性转化为产品的可靠性。从材料选择到工艺优化，从性能测试到场景适配，富捷科技以技术实力让电阻在电路中精准发挥作用，成为公式理论与工程实践之间的坚实纽带，为电子产业的持续进阶提供稳定支撑。

当清晨的第一缕阳光唤醒大地，我们迎来了中国人民解放军建军 98 周年的光辉时刻。这个承载着光荣与使命的日子，不仅是历史的铭记，更是对无数军人忠诚与奉献的礼赞。

你知道八一建军节的由来吗？

1927 年 8 月 1 日，南昌城头一声枪响，划破了夜空。中国共产党领导的第一支革命武装在此诞生，揭开了中国革命的新篇章。这一枪，凝聚着无数仁人志士救亡图存的决心；这一天，被永远镌刻在共和国的历史丰碑上。1933 年，中华苏维埃共和国临时中央政府决定，将 8 月 1 日定为中国工农红军成立纪念日，新中国成立后，这一纪念日正式更名为 “中国人民解放军建军节”，2025年已是第98个中国人民解放军建军纪念日。

军旗与军徽里的深意你了解吗？
中国人民解放军军旗以红底为色，象征革命胜利；旗面左上角的金色五角星，代表中国共产党的领导；五角星下方的 “八一” 字样，彰显南昌起义的历史起点。军徽则以同样的 “八一” 元素为核心，凸显人民军队 “党指挥枪” 的根本原则。每当军旗升起、军徽闪耀，都是对 “听党指挥、能打胜仗、作风优良” 强军目标的生动诠释。 

建军节有哪些传统庆祝方式？
军队内部会举行升军旗、重温入伍誓词、表彰先进等活动，传承红色基因；地方则通过拥军慰问、军民联欢、开放军营等形式，增进军民鱼水情。近年来，越来越多人通过参观军事博物馆、观看红色影片等方式，在历史回望中感受军人担当，让 “尊崇军人、致敬英雄” 成为社会共识。

从历史走来，向时代致敬

在这个特别的日子里，让我们向所有现役军人、退役军人道一声：辛苦了，谢谢你们！

愿军魂如炬，照亮复兴之路；愿山河无恙，见证盛世长安。富捷科技祝中国人民解放军节日快乐，祝伟大祖国国泰民安！

一、集团战略升级：

聚焦科技，智领未来

近日，富捷科技集团迎来历史性跨越，正式完成品牌主体升级，由原“富信电子集团”更名为“富捷科技集团”，标志着企业进入全新发展阶段。 这不仅是一次名称的更迭，更是企业战略定位的全面升级，我们将以更宏大的格局、更前瞻的视野，在电子科技领域书写新的传奇。

1. 更名背后的战略意义 

品牌聚焦：以“富捷科技”为核心，整合旗下安徽富信半导体、安徽省富捷电子、江西省富信电子等子公司资源，构建“研发-生产-销售-服务”一体化品牌矩阵。  

资源协同：依托4大制造基地（总面积80,000㎡）、2,000+自动化设备及全球服务网络，推动“智能化制造+全球化服务”双引擎战略，加速电子元件领域的技术突破与市场拓展。

2. 核心优势  

产能规模：贴片电阻月产能200亿只，稳居民营企业前列；同时集合了厚膜电阻、合金电阻、分立器件等产品线，年综合产能3,000亿只。  

全球布局：15个国内代理网点+本地化办事处，20,000㎡ WMS智能仓储，实现“常规品3天交付，紧急单3小时响应”。  

技术实力：100+资深技术团队（平均从业10年+），年研发投入占比6%，累计获100+国家专利（含15项发明专利）。 

二、品牌理念：

富德载物，捷行致远

“富捷”二字承载着企业对品质与效率的双重追求：

1、富德载物——以德立业，以质取胜 

德行为本：从研发到生产、销售，恪守精益求精的准则，以严苛标准打造产品。  

责任担当：积极履行社会责任，夯实企业可持续发展根基。

2、捷行致远——高效敏捷，志在全球  

快速响应：在竞争激烈的电子元器件市场，高效满足客户需求。  

长远愿景：致力于成为世界级电子元件品牌，持续提供超越期待的产品与服务。

"富捷"二字，不仅是企业名称，更时刻激励全体员工，为实现企业目标拼搏奋斗。

三、品牌视觉焕新：

超级符号“F”，迈向全球

富捷科技同步升级品牌 LOGO，以全新视觉语言传递战略雄心：

1.标志升级：

三大核心升级：

（1）超级符号 “F”：象征 Focus（专注）、Future（未来）、Forever（永恒），代表对电子元件领域的深耕、技术创新与长期信任。

FOSAN商标含义：FEARLESS（无畏进取）、OPTIMISM（梦想、活力）、 SPEED（速度、效率）、ACCOUNTABILITY（责任、品牌和品质）和 NOBILITY（高尚、世界级品牌的高度），是富捷科技的核心价值观和精神指引。我们将以赤子之心，秉持勇者无畏的精神状态，凭借卓越的品质与高效的效率，为客户提供优质的服务，坚定不移地追求电子元件世界级品牌的梦想。

（2）色彩焕新：主色调采用“青绿色”，灵感源自竹节生长，寓意“坚韧不拔、节节高升，同时体现团队的创新活力。  

（3）字体优化：英文“FOSAN”采用 Avenir Next LT Pro，中文“富捷科技”搭配 HarmonyOS Sans SC，兼顾科技感与全球化识别度。 

2.战略意义：

从“国产替代者”向“世界级电阻标杆品牌”跃迁，标志富捷科技正式进入国际化发展新阶段。

  四、硬核实力：

   技术驱动，品质护航  

1.核心资质：

认证体系：ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949认证， AEC-Q200 车规实验室。

行业认可：获评“国家科技型中小企业”“安徽省专精特新企业”等称号，产品通过三星、美的等头部品牌稽核。  

2.产品矩阵：

五、30年战略规划：

从中国领军到世界级品牌  

富捷科技以长期主义为基石，制定清晰发展路径：

第一阶段（2025-2035）：成为全球贴片电阻领军企业；

第二阶段（2035-2055）：打造电子元件世界级品牌，让“富捷科技”成为中国智造的全球名片。  

六、企业文化：

朝阳富捷，行业新选  

诚信、用心、学习、感恩、利他——这五个关键词构筑了我们企业文化的基因图谱，既是组织进化的内在密码，更是推动我们向“全球贴片电阻领军企业”目标迈进的核心动能。

它是根基——诚信为本、匠心打磨，奠定企业长青的底蕴；

它是纽带——学习驱动创新，用感恩文化链接每位员工、合作伙伴和客户；

它是准则——在利他共赢中拓展商业边界，在价值创造中重塑行业标准。

我们深知：真正持久的企业优势，不仅仅是技术或规模，还必须有深入骨髓的文化自觉。当每个员工都能在价值观中找到精神坐标，当每个决策都经得起文化标尺的丈量，世界级品牌的崛起便是自然而然的结果。这不仅是我们的经营哲学，更是对产业未来的庄严承诺。

七、品牌 VI 应用：

符号赋能，场景渗透

正如董事长郭颜桂所言，这一里程碑式的品牌升级，凝聚着我们对产业未来的深刻洞察：从"电子"到"科技"的跃迁，彰显我们向高附加值技术领域的战略转型；从单一制造向创新驱动的跨越，展现我们打造科技生态的雄心；从本土品牌向全球科技企业的进化，昭示我们参与国际竞争的决心。

2025年，富捷科技集团以这场品牌升级为时代注脚，正以"富德"为精神坐标、以"捷行"为创新引擎，在全球化浪潮中书写中国科技企业的壮阔篇章。当"电子"的边界被重新定义，"科技"的星辰大海正在眼前展开——这不仅是企业名称的更迭，更是一个民族品牌以自主创新之姿叩响世界科技殿堂的铿锵足音。

在电子元件领域，电阻的品质与性能，很大程度上取决于其生产工序流程的严谨性与科学性。富捷科技作为专注电子元件研发制造的企业，其电阻生产工序流程，通过多环节精细把控，为优质电阻产品筑牢根基。

一、前段工序：原料与基础成型，筑牢品质根基

电阻生产起始于前段工序，这是品质构建的基石阶段，涵盖原料准备与基础结构成型关键环节。

1.原料准备：品质基石奠定

电阻生产的起始，是膏品与基板的准备。膏品作为电阻功能实现的核心材料基础，基板则是承载电阻结构的关键载体。这两种基础物料的质量，直接影响后续工序及最终产品性能，富捷科技对其严格筛选与检验，从源头保障生产起点的可靠性 。

2.印刷：构建基础结构

生产起始于印刷工序，这是电阻结构成型的第一步。通过高精度印刷设备，将导体浆料精准涂布在基板上，依次完成 C3 背面导体印刷、C1 正面导体印刷 。印刷过程中，严格控制浆料的涂布量与均匀度，确保导体图案精准成型，为后续工序奠定导电基础 —— 这一步直接决定了电阻导电通路的初始形态，是保障电阻电学性能的前提。

二、中段工序：结构强化与性能优化，打磨产品内核

中段工序聚焦电阻结构强化与性能优化，通过烧结、镭切、折条、真空溅镀、折粒等环节，赋予产品稳定可靠的物理与电学性能。

1、烧结：强化结构与性能

多次烧结工序是富捷电阻制造的关键环节。在高温环境下，利用热能使导体浆料与基板、材料间孔隙率降低、密度增加，实现紧密结合。此过程可增强电阻的机械冲击和热循环能力，同时消除材料内部应力，让电阻的物理结构与电性能更可靠，为长期稳定工作筑牢基础。

2、镭切：精准校准参数

核心工序植入：借助高精度镭射设备，按照预设的电路参数，对电阻膜进行精准切割。通过调整电阻膜的有效导电面积，实现阻值的精细校准，确保每颗电阻的阻值误差严格控制在极小范围内。

3、折条：规整产品形态

在完成前端工序后进入中段的第一道工序——折条，通过专业设备按照基板上原有的分割线进行精确分割，方便后续工序（真空溅镀以及折粒）的进行。

4、真空溅镀：优化表面特性

折条完成后，开展真空溅镀 。在真空环境下，将金属靶材沉积在电阻侧面，优化电阻的电学性能与表面特性，提升其对复杂电路环境的适配性，增强电阻的稳定性与可靠性。

5、折粒：细化产品分割

经过真空溅镀，进入折粒工序。通过精细设备将规整后的电阻条进一步分割成独立的小颗粒，使每颗电阻具备标准的封装形态，满足电子设备焊接、组装的需求，然后再把电阻送往电镀工序。

三、后段工序：品质检验与交付，守护出厂品质

后段工序聚焦品质终检与交付闭环，通过测包、打包出货，确保产品以高品质状态抵达客户。

1、测包：严守品质关卡

电镀完的电阻进入测包环节，这是成品出厂前的关键检验工序。通过专业检测设备， 对产品外观以及阻值等核心参数进行全面检测，剔除不合品，将合格品进行编带包装，确保交付客户的每一颗电阻都符合高品质标准。

2、打包出货：完成交付闭环

最终，检测合格的电阻进入打包出货环节。按照订单需求发往全球客户。从印刷到出货，富捷电阻历经多道精密工序，每一步都蕴含对品质的执着。

富捷科技电阻工序流程，从原料到成品，每一步都蕴含着对品质的执着。通过精准控制印刷、烧结、表面处理等关键环节，将材料特性与制造工艺深度融合，生产出性能稳定、品质卓越的电阻产品，为电子设备的可靠运行提供有力支撑，也在电子元件制造领域，诠释着 “精密制造，铸就卓越” 的深刻内涵 。