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富捷电阻亮相上海

2026 慕尼黑上海电子展正式启幕，作为亚洲电子行业标杆盛会，现场汇聚全球全产业链上下游企业，前沿无源元件、半导体技术集中亮相。

富捷科技携厚膜电阻、合金电阻及半导体分立器件等整体解决方案重磅亮相，一经开展便收获全场高度关注，与行业同仁共探高端元器件国产替代全新机遇！

展位号：N1.721

一、展位现场实况：两日热度持续走高，专业客商络绎不绝

开展首日，展位便迎来客流高峰，来自各行业的商客接连到访，产品咨询、商务对接络绎不绝。

展会第二天，到场客商持续增多，洽谈区座无虚席。销售与技术团队按需提供定制化元器件方案，专业服务广受好评，不少客户现场达成合作意向。

二、富捷科技全系列展品集中亮相

深耕贴片电阻与半导体分立器件赛道多年，本次展会富捷完整展出全品类核心产品，直观展现本土厂商在高端电阻领域的技术突破与规模化制造能力。

现场展品涵盖厚膜电阻、合金电阻，以及 MOS 管、二极管、三极管等半导体器件，适配 AI 服务器、人形机器人、新能源车电控、储能逆变器、高端医疗设备等主流高景气赛道。

富捷产品可靠性优异、适配各类严苛工况，可兼顾批量供货与定制开发，助力高端元器件产业自主发展。企业自建全套车规可靠性实验室，拥有百余项技术专利，全线依照 IATF16949、ISO 质量体系管控，产品稳定度与一致性对标国际一线品牌。

富捷科技产能端四大智能化基地同步迭代扩建，2026 年月产能目标 350 亿只，远期规划 2030 年产能突破千亿；目前已拿下众多头部企业定点资质，持续打破海外品牌在高端特种电阻市场的长期垄断，为国内外高端装备打造自主可控元器件供给支撑。

三、展期精彩持续，诚邀行业伙伴莅临交流

上海慕尼黑展会热度仍在持续，诚挚邀请行业合作伙伴亲临N1.721展位线下沟通，共同挖掘高端电阻、半导体元器件全新市场机遇！

仲夏时节，艾草青青，

粽香满堂，又是一年端午至。

值此传统佳节，

富捷科技向一路相伴的合作伙伴、

兢兢业业的全体家人们，

送上诚挚的节日祝福，

愿岁岁安康，诸事顺意。

端午小长假，愿大家闲品粽香、伴家人欢聚。公司已为全体员工备好端午礼盒，传递节日暖意。

富捷科技在此祝愿所有合作伙伴与员工：粽香伴安康，万事皆圆满，岁岁长安宁！

2026 慕尼黑上海电子展即将重磅启幕，作为亚太电子产业标杆盛会，本次展会汇集全产业链优质厂商，聚焦 AI 算力、车载电子、新能源、工控等热门赛道。

富捷科技整装待发，携全系高端电阻产品亮相展会，诚邀各位新老客户、行业伙伴前来展位参观、技术对接、商务洽谈。行业风口正盛，

国产元器件迎来加速崛起的机遇。富捷科技设于 N1.721 展位，静候新老伙伴莅临碰面。我们期待与各位行业同仁、合作伙伴深度交流洽谈，

聚力携手共赢，一同助推全球电子元器件产业高质量发展！

在高压检测、漏电流控制、信号分压、精密仪表、医疗设备等电路中，高阻值贴片电阻承担着高阻分压、高阻抗输入、漏电保护、信号隔离等关键作用。

普通电阻在高阻区间易出现稳定性差、耐压不足、温漂大、耐湿性弱等问题。富捷科技 FRG 高阻值厚膜片式电阻器，专为高阻、高压、高可靠场景设计，以超高阻值、优异耐压、宽温稳定与抗潮湿性能，为高精度、高阻抗系统提供稳定支撑。

一、高阻电阻核心价值

FRG 高阻值厚膜片式电阻器的核心价值：

FRG 采用高阻抗厚膜配方、多层保护结构与高压优化设计，实现高阻有效改善漏电、高压击穿、受潮失效等不良隐患，大幅提升复杂工况运行稳定性。

二、富捷 FRG 核心优势

三、典型应用场景

四、富捷科技提供更稳定、可靠的方案

富捷科技以材料研发、精密制造与全流程质控，打造高一致性、高可靠性高阻值电阻。FRG 系列凭借超高阻值、高耐压、低漂移、强耐湿四大核心优势，成为医疗、车载、工控、仪表领域客户信赖之选。

未来，富捷将持续深耕高阻、高压、高精度技术，为全球高端装备提供更稳定、更安全、更精密的元器件支撑。

近期，各大外资机构密集发布研报，一致看好 MLCC 行业发展前景，叠加供需关系持续趋紧，MLCC 板块热度不断攀升，行业正式迈入新一轮高景气成长周期。

多家外资机构对行业走势给出积极判断。瑞银认为，国内 MLCC 产业链已开启景气上行通道，AI 服务器爆发式需求成为行业增长核心驱动力。大摩拆解英伟达新一代 Rubin 架构机型后测算，其 MLCC 用量较前代机型大增 182%。高盛也明确指出，MLCC 现已成为 AI 服务器第三大成本项，排名仅次于 GPU 与存储芯片。综合多家机构观点，当前行业库存持续走低，供给逐步收紧，未来半年 MLCC 价格上涨具备较高确定性，行业行情有望延续。

作为应用范围极广的无源元件，MLCC 被誉为 “电子工业大米”，凭借体积小、性能优、寿命长等优势，广泛落地于各类电子产品。消费电子、AI 服务器、汽车电子是拉动行业增长的三大核心领域。数据显示，2025 年消费电子领域 MLCC 市场规模约 50 亿美元，占整体市场份额 34.1%，预计 2034 年将增长至 91 亿美元；汽车电子市场规模约 38 亿美元，占比 25.7%，2034 年有望达到 88 亿美元。

AI 服务器更是行业最大增量所在，一台 AI 服务器的 MLCC 使用量可达传统服务器的 8 至 10 倍。相关数据预测，2025 至 2029 年，全球端侧 AI 设备配套 MLCC 市场规模复合增速将达到 54.5%，2029 年市场规模将增至 146.8 亿元。在三大领域共同拉动下，2025 年全球 MLCC 市场规模约 148 亿美元，预计 2034 年将达到 286 亿美元，十年复合增速 7.5%，行业成长空间十分可观。

从全球格局来看，目前 MLCC 市场供给高度集中于日韩企业。2024 年数据显示，村田、三星电机、太阳诱电三家海外企业合计占据超六成市场份额，而国内头部企业市占率合计不足 10%，国产替代拥有巨大空间。MLCC 是电子产业的基础核心元器件，实现技术与产能自主可控，对国内电子产业链补链强链意义重大。

依托本土庞大的智能终端、AI 服务器、新能源汽车市场，我国已成为全球 MLCC 核心增长极。根据弗若斯特沙利文报告，2020 年至 2024 年，国内 MLCC 市场规模从 360.2 亿元增长至 559.1 亿元，预计 2029 年将达到 823.6 亿元，国产化率也有望从 2024 年的 16% 提升至 24%。资本市场同样充分认可行业价值。

今年以来，A 股 MLCC 相关概念股平均涨幅超 90%，十余家企业股价实现翻倍，龙头标的更是获得上百家机构密集调研。产业链上下游企业纷纷加码布局，多家厂商的高端 MLCC 产品实现量产交付，产线开工率维持高位，融资资金也持续涌入板块，行业产能正加速释放。

乘风稳健布局，富捷锚定高端智造赛道

紧跟行业发展大势，富捷科技立足被动元件赛道，把握行业景气机遇。公司保持每年 15%-30% 的稳健扩产节奏，2026 年全力冲刺 350 亿只产能目标，2030 年规划产能突破 1000 亿只。产品端聚焦合金电阻、抗硫化电阻、车规电阻、高功率电阻等高附加值品类，持续升级智能产线、打磨产品性能，产品可全面适配 AI 服务器、汽车电子、消费电子等主流场景。行业风口已然到来，国产电子元器件产业正迎来黄金发展期。

未来，富捷科技将持续深耕技术研发、稳步扩充产能，以可靠产品与高效服务携手合作伙伴，紧抓国产替代机遇，共同推动国内电子产业迈向更高水平。

耕贴片电阻领域，笃定实干笃行。在电子产业高速迭代、国产替代持续深化的当下，富捷科技始终以产能筑基、以产品赋能、以品质立足，稳步推进企业规模化、高端化、全球化发展，用清晰的战略布局与扎实的硬核实力，稳步向全球一流电子元器件品牌迈进。

产能是企业发展的核心底气，也是稳定服务市场、赋能客户的核心根基。立足2026年发展目标，富捷科技全力攻坚产能升级任务，聚焦生产提质增效、产线智能迭代，全力冲刺年产能350亿只的核心目标，以充足的产能储备、稳定的交付能力，持续满足工控、新能源、车载、智能家电等多行业客户的大批量、标准化采购需求，夯实国产电阻品牌的市场竞争力。

一、稳步扩产迭代,锚定2030年度目标

立足当下，布局未来。着眼长远产业发展格局，富捷科技制定清晰的中长期发展战略，规划至2030年全面扩产升级，产能突破1000亿只。公司始终保持每年15%-30%的稳健扩产增速，循序渐进推进智能化产线扩建与产能释放，持续拉大行业规模优势。

稳定的扩产节奏，不仅能够持续匹配市场增长、满足客户大批量规模化生产需求，有效保障订单交付稳定，更能依托规模化智造优势优化生产成本、严控价格体系，实现品质稳定、成本可控、交付高效的三重优势，持续为客户创造价值。

通过持续扩建智能化生产基地、升级全自动产线、优化生产供应链体系，全方位放大规模化智造优势，进一步压缩交付周期、提升产品一致性，全力冲刺全球电阻行业龙头地位，助力国产元器件打破海外技术与产能垄断。

二、聚焦高端赛道,布局高壁垒特色电阻矩阵

产能扩容的背后，是产品体系的持续升级与赛道深耕。不同于通用型常规电阻，富捷科技聚焦高附加值、高技术壁垒的特殊电阻赛道，精准布局高端细分市场，确立了企业未来核心主打产品矩阵，重点深耕合金电阻、抗硫化电阻、车规电阻、高功率电阻等核心品类。

依托多年技术沉淀，主力产品精准匹配行业高端刚需：

1、抗硫化电阻

2、车规电阻

3、高功率电阻

4、合金电阻

三、聚力长远发展，冲刺全球行业龙头新高度

在电源管理、电机驱动、大电流检测、快充协议等电子系统中，电流采样、功率检测、信号分流的稳定性直接决定设备效率与安全。低阻值贴片电阻作为大电流回路中的核心元件，承担电流检测、过流保护、功率反馈等关键功能。

富捷科技 FOSAN 推出的 FRL 低阻厚膜片式电阻器，专为大电流、高可靠、低损耗场景设计，凭借优异低阻特性、高功率承载、稳定温漂与耐浪涌能力，成为电源、工控、车载、快充等领域理想选择，为大电流系统提供精准、可靠、高效分流解决方案。

对于贴片电阻而言，额定功率越高，通常需要选用更大封装尺寸，其热胀冷缩带来的形变量与应力绝对值也随之增大，在冷热交替、机械振动工况下的失效风险显著上升。传统方案为兼顾功率与抗裂性，常采用多颗小尺寸电阻并联的方式，但这会导致元件数量增加、PCB 布板面积扩大、成本上升、装配效率降低，难以适配高密度、高集成度的现代设计趋势。

针对这一行业痛点，富捷科技依托多年厚膜电阻研发与规模化生产经验，从电极结构强化、应力缓冲设计、高可靠材料体系、全流程车规级品控四大方向持续升级，推出系列电阻产品。

一、低阻电阻核心价值：大电流场景的 “精准标尺”

普通贴片电阻难以满足低阻值、大电流、高精度检测需求，在低阻区间易出现阻值漂移、发热严重、功率不足、可靠性下降等问题，直接导致系统检测失真、保护失效甚至烧毁器件。

FRL低阻厚膜片式电阻器核心价值，在于解决大电流系统三大痛点：

低阻值稳定输出：覆盖超低阻区间，满足高精度采样与大电流分流需求；

高功率与高耐流：小体积内实现更高功率承载，降低发热与损耗；

宽温稳定可靠：高低温、高湿、振动环境下保持阻值稳定，保障长期运行。

FRL 系列采用高稳定厚膜电阻材料与优化基板结构，降低电阻温度系数（TCR）、提升散热效率，实现 “低阻不易漂移、大电流不易发热、长期使用不易老化” 的可靠表现。

二、富捷 FRL 核心优势：专业低阻，专为大电流设计

超低阻值覆盖，全场景精准适配FRL 系列覆盖常规低阻与超低阻全区间，完美适配电流采样、分流、限流、功率检测等应用。从便携式快充、家电电源，到车载 OBC、充电桩、工业逆变器，均可精准匹配。与普通低阻产品相比，FRL 在极低阻值下仍保持精度稳定、一致性高，避免采样误差与保护阈值漂移。

高功率承载，强散热结构设计采用加厚电极、优化基板导热结构与低损耗浆料，相同体积下实现更高额定功率，覆盖常规至高功率全规格，满足高密度安装与大电流工作需求。优秀散热让电阻在持续大电流下温升更低、可靠性更高，有效延长使用寿命、降低系统故障率。

优异温漂特性，宽温精度不减针对工业与车载宽温环境优化 TCR 设计，在 -55℃~+155℃ 宽温范围内阻值漂移极小，确保设备在高低温循环中检测精度稳定。

高可靠性与车规级品质兼容通过耐焊接热、耐湿、耐振动、负载寿命、温度冲击等严格测试，满足工业级与车规级应用要求，符合 RoHS、无卤素环保指令，可直接对接车载、工控、储能等高可靠项目，支持 AEC-Q200 体系配套。

全尺寸覆盖，适配高密度安装覆盖主流尺寸，支持超薄、小型化设计，完美适配智能手机、快充、笔记本、车载控制板等高集成设备，满足 PCB 高密度布线需求。

三、典型应用场景

·开关电源与快充适配器：

电流检测、过流保护，提升效率与安全精度；

·车载电源与电机控制：

OBC、VCU、BMS 采样，保障电池与驱动稳定；

·工业变频与逆变器：

大功率模块、UPS、光伏分流，提升转换效率；

·音频与 LED 驱动：

低损耗、低发热，提升音质与灯光稳定性；

·电池保护与便携设备：

锂电池保护板、无人机、扫地机器人限流采样。

依托成熟规模化制造体系与全产业链自主研发实力，富捷科技稳步夯实产能与品控根基，全力保障 FRL 系列电阻稳定供货与优异品质。

2026 年月产能达 350 亿只，2030 年规划冲刺 800 亿只，坚定迈向全球行业前三。产品矩阵覆盖贴片电阻、合金电阻、电容、二极管、三极管和MOS管等全品类，以车规级品控、垂直整合制造与快速交付能力，为全球客户提供一站式低阻解决方案。未来，富捷将持续深耕低阻、高功率、高可靠技术，以规模优势与专业性能，助力高端制造高效升级。

书香致远，阅见成长！在富捷科技，阅读不止是一场活动，更是日复一日的坚持。公司坚持开展每日早读会，让晨读成为全体富捷人开启一天工作的崭新方式，以书香聚力，以学习赋能。

诚信、用心、学习、利他、感恩

                                    ——富捷科技核心价值观

关于【学习】：

1.每天反省，不忘学习，终身学习；

2.知识共享，经验传承；

3.大道至简，知行合一，行胜于言。

每日清晨，伴着晨光，全体员工齐聚开展早读学习。大家摒除浮躁、静心共读，在文字中汲取知识养分，在诵读中凝聚团队精气神。简短而充实的早读时光，不仅帮助大家快速收心入岗、调整工作状态，更在日复一日的积累中，沉淀素养、拓宽认知，培养终身学习的良好习惯。

践行核心学习理念

晨读润初心，笃行促成长。深耕学习型企业文化，富捷科技始终践行核心学习理念：坚持每日反省、终身学习，倡导知识共享、经验传承，恪守大道至简、知行合一、行胜于言。每日早读，既是员工自我沉淀、精进提升的日常载体，更是团队互通经验、共学共进的优质平台。

同时，公司设立早读分享激励机制，对积极输出、内容优质的优秀分享者予以表彰奖励，让每份思考被看见、每份成长有回馈。常态化的晨读学习，是富捷科技凝聚团队力量、夯实成长根基、助力企业稳步前行的生动实践。

以书为伴，日日精进！富捷科技致敬每一位坚持阅读、持续成长的奋斗者，让书香浸润日常，让学习助力前行，以蓬勃向上的姿态奔赴新征程！

2026 年 5 月 15 日，备受业界瞩目的 “沁恒 RISC-V MCU 杯” 第 11 届立创电子设计大赛（简称 “立创电赛”）正式开启报名。本届赛事由立创商城主办，富捷科技作为支持单位深度协同，双方依托技术、供应链与生态资源等核心优势，联袂打造专业化、开源化、普惠化的电子技术创新标杆赛事，为国内集成电路与电子研发行业的高质量发展蓄力赋能。

此次携手立创商城联合办赛，是富捷科技深耕国产电子生态、履行行业责任的关键战略布局。

当前，国内电子行业国产化替代进程全面加速，产业升级迈入深水区，但行业痛点依然凸显：优质工程技术人才稀缺、实操型人才培养断层、技术应用场景单一、国产元器件推广普及不足，成为制约产业自主可控发展的核心瓶颈。

作为产业链上游贴片电阻原厂，富捷科技始终以推动国产电子产业崛起为己任，而立创电赛作为国内极具影响力的开源创新赛事，凭借强大的行业号召力，成为链接产业、技术与人才的重要纽带。大赛以实战赛事为技术载体，构建起

“以赛促学、以赛促练、以赛促创”

的全链条人才培育体系，为行业输送高素质实操型研发人才。

传统电子人才培养模式多局限于课堂理论教学，开发者普遍缺乏国产元器件实操经验与完整项目开发历练，难以适配企业工业化、产业化的研发需求。

立创电赛打破理论与实践的壁垒，以沉浸式实战开发为核心，设置多元化创新赛道，不仅为广大电子爱好者、高校师生、研发工程师提供展示创新能力的舞台，更通过严格评审筛选、精准挖掘并孵化具备独立研发能力、适配国产产业链发展需求的新生代技术人才，持续为电子产业高质量发展注入活力。

在产业链发展层面，立创电赛依托立创商城成熟完善的供应链体系，打通芯片原厂、元器件供应商、研发开发者、终端市场之间的高效链路，让富捷科技等国产企业的优质产品精准触达全国海量研发群体，实现产品与需求的精准对接。大赛以创新项目孵化为抓手，鼓励参赛者基于国产元器件开展创意开发，推动优秀创意方案从设计图纸向实际产品、从实验室向市场场景快速转化，有效拓宽国产电子元器件产品在智能终端、工业控制、消费电子、新能源等领域的应用边界。

深耕产业，聚力创新。未来，富捷科技 将持续深化与立创商城的战略合作，以立创电赛为重要支点，持续深耕人才培育赛道、夯实技术创新根基、完善产业生态布局。双方将依托产业资源优势，持续通过赛事赋能、技术支持、资源扶持、生态共建等多元举措，不断完善电子研发开源生态，打通人才培养、技术创新、产业落地的全链路发展通道，助力我国电子产业链向专业化、自主化、高质量方向稳步前行，为国产电子产业崛起贡献坚实力量！