在电子元件领域，电阻的品质与性能，很大程度上取决于其生产工序流程的严谨性与科学性。富捷科技作为专注电子元件研发制造的企业，其电阻生产工序流程，通过多环节精细把控，为优质电阻产品筑牢根基。

一、前段工序：原料与基础成型，筑牢品质根基

电阻生产起始于前段工序，这是品质构建的基石阶段，涵盖原料准备与基础结构成型关键环节。

1.原料准备：品质基石奠定

电阻生产的起始，是膏品与基板的准备。膏品作为电阻功能实现的核心材料基础，基板则是承载电阻结构的关键载体。这两种基础物料的质量，直接影响后续工序及最终产品性能，富捷科技对其严格筛选与检验，从源头保障生产起点的可靠性 。

2.印刷：构建基础结构

生产起始于印刷工序，这是电阻结构成型的第一步。通过高精度印刷设备，将导体浆料精准涂布在基板上，依次完成 C3 背面导体印刷、C1 正面导体印刷 。印刷过程中，严格控制浆料的涂布量与均匀度，确保导体图案精准成型，为后续工序奠定导电基础 —— 这一步直接决定了电阻导电通路的初始形态，是保障电阻电学性能的前提。

二、中段工序：结构强化与性能优化，打磨产品内核

中段工序聚焦电阻结构强化与性能优化，通过烧结、镭切、折条、真空溅镀、折粒等环节，赋予产品稳定可靠的物理与电学性能。

1、烧结：强化结构与性能

多次烧结工序是富捷电阻制造的关键环节。在高温环境下，利用热能使导体浆料与基板、材料间孔隙率降低、密度增加，实现紧密结合。此过程可增强电阻的机械冲击和热循环能力，同时消除材料内部应力，让电阻的物理结构与电性能更可靠，为长期稳定工作筑牢基础。

2、镭切：精准校准参数

核心工序植入：借助高精度镭射设备，按照预设的电路参数，对电阻膜进行精准切割。通过调整电阻膜的有效导电面积，实现阻值的精细校准，确保每颗电阻的阻值误差严格控制在极小范围内。

3、折条：规整产品形态

在完成前端工序后进入中段的第一道工序——折条，通过专业设备按照基板上原有的分割线进行精确分割，方便后续工序（真空溅镀以及折粒）的进行。

4、真空溅镀：优化表面特性

折条完成后，开展真空溅镀 。在真空环境下，将金属靶材沉积在电阻侧面，优化电阻的电学性能与表面特性，提升其对复杂电路环境的适配性，增强电阻的稳定性与可靠性。

5、折粒：细化产品分割

经过真空溅镀，进入折粒工序。通过精细设备将规整后的电阻条进一步分割成独立的小颗粒，使每颗电阻具备标准的封装形态，满足电子设备焊接、组装的需求，然后再把电阻送往电镀工序。

三、后段工序：品质检验与交付，守护出厂品质

后段工序聚焦品质终检与交付闭环，通过测包、打包出货，确保产品以高品质状态抵达客户。

1、测包：严守品质关卡

电镀完的电阻进入测包环节，这是成品出厂前的关键检验工序。通过专业检测设备， 对产品外观以及阻值等核心参数进行全面检测，剔除不合品，将合格品进行编带包装，确保交付客户的每一颗电阻都符合高品质标准。

2、打包出货：完成交付闭环

最终，检测合格的电阻进入打包出货环节。按照订单需求发往全球客户。从印刷到出货，富捷电阻历经多道精密工序，每一步都蕴含对品质的执着。

富捷科技电阻工序流程，从原料到成品，每一步都蕴含着对品质的执着。通过精准控制印刷、烧结、表面处理等关键环节，将材料特性与制造工艺深度融合，生产出性能稳定、品质卓越的电阻产品，为电子设备的可靠运行提供有力支撑，也在电子元件制造领域，诠释着 “精密制造，铸就卓越” 的深刻内涵 。

合金电阻VS普通电阻：核心差异及应用场景解析

在电子元件领域，电阻因材质、工艺和性能差异分为多个品类，其中合金电阻与普通电阻（如厚膜贴片电阻）在核心特性与应用场景上区别显著。前者以高精度、高功率、低温度漂移为核心优势，后者则以通用性和经济性见长，二者形成电阻应用的 “高低搭配” 体系。

一、材料与结构：本质差异的根源

合金电阻的优势源于特殊材料与结构设计。以富捷科技电子的合金电阻为例，其采用锰铜合金、卡玛合金（镍铬系）、铜锰锡合金等高精度材料，通过精准成分配比与热处理工艺，实现极低温度系数（TCR）和稳定电阻特性。例如，卡玛合金高电阻率、低热电势，适合高精度电流检测。

结构上，合金电阻多为 “金属合金片 + 精密封装” 设计，高端型号如富捷科技电子束焊合金电阻 FCM 系列，通过电子束焊接实现金属片与电极无缝连接，配合塑封或裸片结构，可承受大电流冲击并减少接触电阻误差。四端子设计（如 FWK 系列）通过分离电流端与电压检测端，大幅提升测量精度。

普通电阻（以厚膜贴片电阻为代表）以陶瓷基板为载体，电阻体多为氧化钌等金属氧化物浆料，经丝网印刷、烧结形成。结构简单：陶瓷基板提供绝缘与散热，电阻膜决定阻值，表面覆盖保护层。这种设计适合大规模量产，但受材料限制，难以突破高精度、高功率瓶颈。

二、性能参数：精度、功率与稳定性的代际差距

性能参数是二者核心区别，体现在三个维度：

精度与误差：

合金电阻精度达 ±0.1%-±1%，富捷科技 FWP 系列甚至达 ±0.1%，满足精密仪器需求；

普通电阻精度多为 ±1%-±5%，部分通用型号仅 ±10%，适合对误差不敏感的电路（如照明、小家电）。

功率与电流承载：

合金电阻额定功率 2W-36W（如富捷科技 FCS 系列达 36W），可承载大电流，适用于新能源汽车 BMS、工业变频器等强电场景；

富捷FCS系列

普通电阻功率多为 1/20W-1W，仅满足消费电子弱电需求，长期承载大电流易过热烧毁。

温度系数（TCR）：

合金电阻 TCR 可低至 ±10ppm/℃（如富捷科技 FHS 系列），温度每变化 1℃，阻值变化仅百万分之十，在 - 55℃-170℃宽温范围保持稳定；

普通电阻 TCR 多为 ±50ppm/℃-±200ppm/℃，高温环境易出现阻值漂移，影响电路精度。

富捷FHS系列

三、应用场景：从通用到高端的分工

合金电阻适用于消费电子、工业控制、新能源、智能安防、智能家具和汽车电子领域。

在新能源汽车中，富捷合金电阻可用于车身电子娱乐系统、动力电池 BMS 电流采样、底盘控制和热管理系统。

在工业伺服驱动系统中，精准检测支路电流，实现电机速度与转矩控制；在储能系统中，低 TCR 特性确保长期充放电循环中检测精度，避免电量计算误差。

普通电阻广泛应用于消费电子、照明、小家电等通用场景。例如，手机充电器 DC-DC 转换电路中用于限流保护；LED 照明驱动中通过分压调节电流，成本仅为合金电阻的 1/5-1/10，满足规模化量产需求。

四、工艺与成本：精密制造与性价比的权衡

合金电阻制造工艺复杂，富捷科技电子采用冲压成型、电子束焊、激光修阻等精密工艺，冲压环节控制金属片厚度误差在 ±0.01mm 内，确保阻值一致；经 X-ray 检测、高低温 TCR 测试等严格品控，良率超 99%。虽成本较高，但性能对标国际巨头；依托 WMS 智能仓储快速响应，可缩短交付周期。

普通电阻通过标准化印刷、烧结工艺量产，单颗成本低，适合成本敏感的消费类产品，但在高精度、高可靠性场景中难以替代合金电阻。

富捷科技的实践印证了产业逻辑：以合金材料热处理、电子束焊等核心技术，突破合金电阻性能边界，满足新能源、车规级等严苛需求；同时以标准化生产保障普通电阻性价比，覆盖消费电子市场。这种 “高精尖与普惠性” 并重的布局，彰显中国电子元件企业从 “跟随者” 到 “引领者” 的转型，赋能全球电子产业进阶。

2025年7月15日，富捷科技于安徽生产基地召开年中制造中心战略会议。会议以"目标-共识-执行"为轴，凝聚全员智慧，共绘电子元件行业领军新蓝图。

一、明径：思维范式锚定前行目标

制造中心率先亮剑，提出"四级思维"管理范式——标准极高、动作极简、速度极快、成果极大。特别提出以“思维方式转变”为底层驱动，通过生产效率、良率优化、技术创新三维联动，锻造"中国智造"的成本护城河。各部门负责人立足当下业务实际，着眼长远战略布局，以数据为镜，既见上半年攻坚成果，更聚焦差距转化为战略突破口。大家深刻认识到，每一个细分目标的达成，都是向 “全球贴片电阻领军企业” 愿景迈进的坚实步伐。

二、同频：价值观驱动的战略解码

在战略同频环节，董事长郭颜桂以 “诚信、用心、学习、感恩、利他” 价值观为锚，深度链接 “成为全球贴片电阻领军企业、打造电子元器件***品牌” 的发展愿景，让参会人员明晰 。

郭总提出，战略绝非停留在高层规划，而是应该融入到每位富捷人日常工作中，成为每日的行动指引 。随后，会议表彰了在成本管控与技术创新领域表现突的团队与个人，彰显"以奋斗者为本"的文化内核。随后进入表彰环节，公司对上半年在降本增效、技术创新等领域表现突出的团队与个人进行嘉奖。

三、笃行：从战略蓝图到执行沙盘

大家对战略与执行研讨展开了热烈讨论。各部门围绕战略目标，拆解执行路径，聚焦 “怎么做、谁来做、何时成” 深入交流。研讨中，大家直面问题，不回避挑战，针对 “如何平衡成本管控与良率提升”“怎样快速响应高端客户定制需求” 等关键问题，碰撞出诸多务实解决方案。

董事长郭颜桂在总结时强调，战略执行要以 “信，请深深信；爱，请深深爱” 的信念为支撑，全体富捷人需以积极主动的思维、敢于担当的态度，将战略转化为实实在在的业绩，在全球电子元件赛道上书写 “中国智造” 新篇。

四、结语：向世 界 级品牌进击

此次会议既是半程复盘，更是决胜未来的战略启航。富捷科技将以贴片电阻为支点，通过技术破界与管理创新，持续向电子元器件产业价值链顶端攀登。未来，富捷科技将以此次会议为新起点，在 “成为全球贴片电阻领军企业” 的征程中，富捷科技将凝聚全员力量，砥砺前行，用精准执行与创新突破，为电子元件产业发展注入富捷动能，向着***品牌目标稳步迈进。

 2025年7月11日，富捷科技市场营销部年中总结会隆重召开。面对全球电子元件行业高精度化、微型化的技术变革浪潮，会议以"战略升维、客户攻坚、产品聚焦"为主线，系统复盘上半年战果，部署下半年工作计划，为冲击全球贴片电阻第一阵营凝聚共识。  

一、战略校准：以史为鉴、破局生长

      会议以中国共产党发展史为镜鉴，深刻阐释 “变革与聚焦” 的战略意义：1935 年红军在生死关头通过遵义会议确立新路线，最终实现从 3 万人到 400 万军队的裂变。

富捷从党的百年智慧中汲取了发展密钥，提出从“国产替代”到 “世界级电阻标杆品牌” 为战略跃迁； 构建“速度极快、标准极高、动作极简、成果极大” 的管理服务体系，在服务（践行朝阳文化）、制造（极致成本管控）、技术（高端产品突破）、数字化（智能制造）四大维度寻求突破，为发展锚定方向。

二、战果复盘：从业务深耕到战略协同

上半年，由郭佳玲副总、林少杰总监、曾浩总监等带领的营销团队交出一份硬核成绩单。营销团队凝心聚力，在市场布局、客户攻坚、业务赛道、品牌协同等方面均取得全面突破。

三、决胜路径：聚焦攻坚、提升效能

基于上半年复盘成果，营销团队围绕 “如何聚焦攻坚、提升效能”展开深度研讨，明确下半年核心方向，势要拿出开山辟路的魄力，继续乘风破浪，持续创造销售增长。

四、董事长寄语:聚焦生智慧，笃行致远方

最后，董事长郭颜桂提出，在全球电子元件产业进入"微利时代"的今天，富捷的发展汲取了改革开放“摸着石头过河”的智慧，正在探索一条“国产品牌深水区”的自主发展之路。当前市场环境如逆水行舟，我们唯有以“不破楼兰终不还”的决心才能突破重围，我们先把一件事做好，一事通，则万事通，并呼吁号召市场营销部下半年以 “聚焦” 为核心、“客户攻坚” 为抓手、“精细管理” 为保障，全速冲刺“全球贴片电阻领军品牌”目标，正如会议结语 “信，请深深信；爱，请深深爱”，这份信念与热爱，将驱动富捷从 “中国新锐” 向 “世界标杆” 进阶，在全球电子元件赛道书写 “中国智造” 新篇章。

电阻作为电子电路的基础元件，其可靠性直接影响设备性能。但在实际使用中，各类异常现象却频频发生。今天我们就从生产到应用全链路，拆解电阻使用中***常见的 6 大不良现象，附专业解决方案，助你避开 90% 的坑！

一、电极脱落：焊接前后的 “致命剥离”

现象：焊接后 PCB 上电阻正 / 背电极脱落，导致电路开路。

三大成因：

1. 生产制程缺陷：电阻本身的电极附着强度不足， 在前端生产印刷电极时出现制程不良。 这种情况通过耐焊接热试验可以来验证（260℃，10s,显微镜下检查外观）

2. 焊接工艺问题：电阻在焊接过程中冷却过快而产生的热应力导致电极脱落，焊接区升温迅速，回焊炉内温度不均，回焊炉履带运行时的震动都会影响到贴片电阻的焊接不良， 从而导致电极脱落。

3. 应用场景适配不足：如果使用在照明的软灯条上， 因为灯条是软板， 容易发生折叠弯曲，普通焊盘会形成电极脱落，需要用LED专用电阻。

关键提示：客户端回流焊导致的正面电极脱落，多为客户操作不当所致，需重点检查炉温曲线与焊接流程。

二、本体断裂：从贴片到组装的 “隐形杀手”

现象：焊接后电阻出现裂缝，无法通过阻抗检测。

电阻发生任何的裂缝，都无法通过检测

核心原因：

设备操作失误：客户端的SMT吸嘴行程过长， 在吸料过程中碰撞电阻，导致断裂；

机械应力损伤：客户端在贴片， 焊接，组装， 测试等过程中有弯曲力作用在电阻上，造成电阻断裂。

✅ 品质保障：正规厂商的电阻在出厂前均经过2次测试，测试背电极，测试通过后才会包装进纸带，因此可排除出厂前断裂

三、阻值突变：低阻变大、高阻变小的 “魔幻现实”

现象：低阻值电阻使用后阻值变大甚至超限，高阻值电阻反而变小。
原理剖析：

低阻烧毁：过载电流 / 瞬间高压击穿电阻层，导致导电通路断裂；

高阻并联：表面防水层、保护层等高阻材质与电阻形成并联回路，等效阻值降低。

计算公式：

E：额定电压（Rated Voltage） (V)

P：额定功率（Rated Power ） (W)

R：电阻阻值（Resistance ） (ohm)

如果计算出的电压超过此型别的***工作电压，则此型别的***工作电压为此电阻的额定电压

✅ 注意：高阻值在使用时，容易与表面客户端所使用的具有高阻的防水层， 保护层等材质形成并联，并联后阻值变小，此时要确认客户的生产工艺与材料。

四、焊接不良：上锡不全的 “微观陷阱”

现象：端电极爬锡高度不足，或出现虚焊、连焊。

多维成因排查：

      1. 电阻氧化：

· 在显微镜下观察， 看电阻的端头是否发黑（储存条件： 温度为25±5℃，湿度：60±20%，自交付起保证2年）；

· 进行回流焊模拟实验， 观察端电极上锡情况（测试标准： 侧电极爬锡高度大于侧电极高度的1/2。

2. 工艺链问题：PCB，焊锡膏，印刷，贴装，焊接升温速度都可能造成焊接异常

2.1 焊盘大小不等， 有污物或水份，氧化及焊盘有埋孔，小元件设计过分靠近大颗黑色元件等，都会造成焊接时两端拉力不等，从而导致焊接异常。

2.2 粘度过高，锡粉氧化，过期锡膏都会导致焊接异常；

2.3 印刷偏移，印刷压力偏小，刮刀有磨损（缺口），印刷台面不水平等，

2.4 贴件偏位，导致焊接时两端拉力不等；

2.5 焊接区升温剧烈， 回流焊内温度不均等会影响到元件的焊接。

五、抛料不良：SMT 生产线上的 “隐形损耗”

客户端反馈说SMT机在贴片时发生抛料， 也就是说产品上机数少于实际投入数， 统称为抛料。

十大诱因清单：

1. SMT设备调整不当， 如吸嘴真空度不够或吸嘴出现倾斜；

2. 纸带引导孔间距发生变化；

3. 纸带孔尺寸和产品尺寸；

4. 上胶带遮住纸带引导孔；

5. 产品沾下胶带；

6. 下胶带与纸带粘合不好；

7. 塑胶带变形和卷盘变形；

8. 纸带出现分层 ；

9. 封尾胶带太粘， 导致上胶带脱落，导致料掉出；

10. 产品的存放不当， 会导致抛料， 如高温存放会导致上胶带粘性变大， 高湿环境储存， 会导致纸带膨胀， 形成卡料， 从而造成抛料。

六、电阻硫化：半年后爆发的 “环境杀手”

现象：使用半年后阻值逐渐变大，直至失效。

硫化机制：

环境因素：矿山、温泉、汽车尾气等场景中，硫离子（S²⁻）与银电极反应生成黑色硫化银（导电能力下降）；

电阻硫化的原理： 银离子 + S离子 ----反应生成硫化银，此物质导电能力下降，为黑色沉淀物。

类似的反应物还有：卤素 （Cl，F ）等，也均会发生化学反应；此反应需要一定的时间， 大约在使用后半年的时间会呈现异常，阻值变大。

✅ 防护建议：选择富捷科技的贴片电阻，均不含：卤素， S 等物质，这些物质大部分含在汽车尾气， 矿山开采， 火山喷发等状态， 也会含在客户所使用的防水胶， 保护胶，隔热胶等物质中。经常在户外使用的电子电器产品经常被雨淋， 也会发送硫化反应 。

富捷科技：全链路智能管控，筑就电阻品质新标杆

富捷科技以 "智能化制造 + 全球化服务" 为双引擎，依托新一代高度自动化设备（集成 CCD、AOI、AI 视觉检测等技术），实现从原材料 IQC 到出货 OQC 全流程自动化管控，人为品质影响降至***，从源头杜绝电阻不良。企业已通过 ISO9001、ISO14001 及 IATF16949 等体系认证，严格遵循 "0 收 1 退" 品质标准，以智能化生产驱动效率与质量双提升。未来将持续加码技术研发与产能投入，秉持 "品质为王、服务至上" 理念，为全球客户提供超越期待的产品解决方案，共筑智慧互联新未来。

在电子元件领域，电阻的性能与成本始终是行业关注的核心。富捷科技凭借技术沉淀与品质管控，打造出兼具卓越性能与合理成本的电阻产品，在市场竞争中占据独特优势。以下从产品设计、同业对标、成本控制及品质保障四方面，解析其突围逻辑。

一、结构设计：细节优化驱动性能升级

1. 富捷电阻：覆盖全尺寸的优化设计

富捷电阻的结构设计以提升性能为核心，涵盖 0603、0805、1206、1210、1812、2010 及 2512 等多种主流尺寸，可适配消费电子、汽车电子、工业控制等不同应用场景。

2、富捷电阻核心优势在于电极与电阻膏的结构革新

电极面积扩容：背面（C3）与正面（C1）电极面积均增加 20%，提升焊接稳定性与过流能力。背面电极增大接触面积，减少焊接缺陷；正面电极扩容强化高电流耐受度，降低过载损坏风险。

电阻膏面积优化：电阻膏是电阻的核心部分，其面积的大小直接影响电阻的性能。富捷电阻通过增大电阻膏面积，进一步提升了产品的过负荷能力。以 1206 型号为例，电阻层尺寸达 1×1.7mm，配合条状背电极（0.5mm）设计，既保障电气性能，又提升自动化生产兼容性，适配汽车电子、工业控制等高精度场景。

二、同业对比：性能对标国际水准

通过与知名品牌 FH、HS 的实测对比，富捷电阻展现出强劲竞争力：

· 过负荷能力：在 2.5 倍至 4.5 倍额定电压测试中，富捷电阻合格率与国际品牌持平，4.5 倍电压下 20 次测试全部达标（NG 数为 0），满足高负荷场景需求。

· 外观与尺寸：1206 型号（5% 精度、100kΩ）的电阻层与背电极设计更优。电阻层 1×1.7mm 的条状布局，较部分竞品的椭圆形或小尺寸设计，在散热与电流承载上更具优势，背电极 0.5mm 的条状结构也提升了焊接稳定性。

三、成本控制：性价比优势的底层逻辑

富捷电阻在保证品质的前提下，通过科学方式实现成本平衡：

· 材料选择：采用氧化钌 / 银电阻层材料，虽综合成本略高于部分竞品，但材料稳定性显著提升产品可靠性，过负荷能力可媲美外资品牌，实现 “以合理成本换性能”。

· 工艺优化：拒绝以缩小电极或电阻膏面积降本，转而通过自动化生产（如 AOI 检测、MES 系统管控）减少误差、提升效率，既保障品质，又降低单位制造成本，形成性价比优势。

四、品质保障：全链条管控筑牢信任基石

富捷科技以严苛标准构建品质防线：

· 体系认证：通过 ISO9001、ISO14001 及 IATF16949 认证，建立 AEC-Q200 车规实验室，满足汽车电子等高可靠性场景要求。

· 检测能力：配备 X 射线检测仪、冷热冲击机等 50 余台专业设备，覆盖从材料到成品的全流程测试。例如，通过 1000 小时高低温循环测试验证稳定性，确保出厂产品良率达行业***水平。

富捷电阻以 “性能不妥协、成本可控制” 的平衡之道，在电子元件市场中开辟出独特路径。其通过电极与电阻膏的结构革新夯实性能根基，以与国际品牌持平的过负荷能力打破技术壁垒，依托科学的成本控制策略实现性价比优势，更以全链条品质管控体系筑牢市场信任。

从消费电子的基础应用到汽车电子的严苛场景，富捷电阻凭借覆盖全尺寸的产品矩阵与快速响应的服务体系，持续为全球客户提供可靠解决方案。未来，随着技术研发的深入与产能布局的完善，富捷科技将继续以 “品质为锚、创新为帆”，在被动元件领域书写国产替代与全球竞争的新篇章，成为兼具技术实力与市场活力的行业标杆。

亲爱的朋友们:

今天，我们迎来了中国共产党成立104周年的光辉日子。在这个具有重大历史意义的时刻，富捷科技向伟大的中国共产党致以最崇高的敬意和最热烈的祝福！

七一建党节，是亿万中国人民共同的节日。回首1921年，中国共产党在风雨飘摇中诞生，从此，中国的历史翻开了崭新的一页。在党的领导下，我们经历了艰苦卓绝的斗争，取得了革命的胜利，建立了新中国，实现了从站起来、富起来到强起来的伟大飞跃。

作为一家具有社会责任感的企业，富捷科技始终秉承“创新、合作、共赢”的发展理念，致力于为社会提供优质的电子产品和服务。在党的引领下，我们不断突破技术瓶颈，推动产业升级，为国家的科技进步和经济发展贡献自己的力量。

今天，我们不仅要回顾党的光辉历程，更要展望未来。富捷科技将继续紧跟党的步伐，坚持以人民为中心的发展思想，不断推动企业创新发展，为实现中华民族伟大复兴的中国梦而努力奋斗！

让我们共同祝愿伟大的中国共产党生日快乐！祝愿我们的祖国繁荣昌盛，国泰民安！富捷科技与您携手前行！

当下拍摄领域热点频出：苹果 iOS 26 推出镜头清洁提示功能，三星 Galaxy 新品搭载 "最佳面孔" 智能拍摄，"用 iPhone 拍摄" 广告斩获戛纳大奖。从手机到专业设备，拍摄技术持续革新，大众影像创作热情高涨，电子元件在其中发挥关键作用。

贴片电阻：多元型号适配多样拍摄场景

富捷科技的 FRA 晶片厚膜排列电阻，凭借其稳定性，在相机的自动对焦与曝光系统里，保障电路信号稳定传输，确保对焦迅速精准、曝光恰到好处，让拍摄画面始终清晰明亮。FRC厚膜晶片电阻则以良好的抗干扰能力，在复杂电磁环境下，助力摄像机稳定工作，有效避免信号干扰导致的画面噪点与闪烁问题。

富捷科技FRA系列厚膜贴片电阻精度高，对于对画质要求严苛的专业级拍摄设备而言，它能精准调控电路参数，使色彩还原更真实，细节展现更丰富。FRH 高精密厚膜电阻则可耐受较高温度，在长时间、高强度拍摄致使设备发热时，依然能稳定工作，维持电路正常运行。

图示：FRH系列高精度厚膜晶片电阻

在一些需要大电流通过的拍摄设备电路中，FRL 贴片电阻就派上了用场，其阻值较低，允许大电流顺畅通过，为设备的高性能运行提供坚实电力支持。FRP高功率厚膜贴片电阻则以出色的高频特性，在无线传输图像数据的拍摄设备里，保障数据快速、稳定传输，实现拍摄画面的即时分享。贴片电阻的高可靠性，可保证拍摄设备在不同环境下稳定运行，无论是严寒的极地，还是酷热的沙漠，都能为拍摄保驾护航。

具有抗硫化特性且符合 AEC-Q200 标准的 FRR 贴片电阻，在可能存在硫污染的环境中（如一些使用油、化石燃料的地方，橡胶制品较多的场所，空气污染的工业区等）用于拍摄设备，能有效避免因硫化物影响导致的电阻器开路，确保设备稳定运行。

FRS 贴片电阻凭借其自身特性，在一些对电阻性能有特殊要求的拍摄设备定制电路中，发挥着关键作用，满足个性化、专业化的拍摄需求。

图一：FRS 系列抗浪涌厚膜晶片电阻

其他元件：协同打造优质拍摄体验

贴片铝电解电容为相机闪光灯等瞬时高功率模块快速供电；NPO 贴片电容凭借稳定性净化电源，确保图像传感器输出纯净画质。场效应管与三极管协同完成信号放大与电路控制，从音频采集到电源管理全程优化。整流二极管与三端稳压 IC 则组成稳定的供电系统，为设备提供可靠 “心脏”。

在如今拍摄技术蓬勃发展的时代，富捷科技的各类电子元件，从贴片电阻到电容、场效应管、三极管、整流二极管以及三端稳压 IC，正默默在幕后协同合作，为拍摄设备的高性能、稳定性与可靠性贡献力量，助力人们捕捉生活中的每一个精彩瞬间，推动拍摄领域不断向前发展。

4 月 30 日，工信部运行监测协调局公布 2025 年一季度电子信息制造业运行数据。数据显示，我国出口集成电路 761 亿个，同比增长 22%，展现出电子信息产业强劲的发展韧性。作为电子元器件领域的重要参与者，富捷科技凭借高精度电阻、电容等核心产品，为产业链上下游提供关键支撑，助力行业在出口增长中实现结构性突破。

生产与出口双轮驱动：富捷产品的市场价值

产线升级推动行业增速领跑

一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.5%，较同期工业增速高 5 个百分点。其中，集成电路产量 1095 亿块，同比增长 6%。

富捷科技在电阻元件生产领域持续投入智能化改造，其安徽马鞍山工厂和江西九江工厂的电阻产线已实现流程数控化，产线月均产能突破 200亿只，为各行业提供核心元器件支持。

出口数据背后的产品竞争力

海关统计显示，一季度我国出口集成电路 761 亿个（同比 + 22%），笔记本电脑 3335 万台（同比 + 3.2%），电视机 2356 万台（同比 + 4.1%）。

富捷科技的FRL系列低阻厚膜贴片电阻在消费电子供应链中占据重要位置，具有体积小，重量轻，可靠性高，并且其阻值较低，比较适合大电流通过等特点，非常适合电流检测电阻使用。

效益与投资双向提升：富捷的技术投入实践

行业效益增长中的技术溢价

一季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入 3.79 万亿元（同比 + 10.6%），利润总额 1027 亿元（同比 + 3.2%）。

富捷科技通过技术创新提升产品附加值，其研发的FRR系列抗硫化电阻，AEC-Q200合格，具有优异的抗硫性，在工业设备、汽车电子等场景中替代传统元件，产品单价提升的同时，订单量也同比增长。

固定资产投资中的创新布局

电子信息制造业固定资产投资同比增长 10.5%，富捷科技在其中重点发力高端元器件研发。富捷科技与与南工大合作建立“产学研合作基地”，目前已获得了 108项发明专利及荣誉，为后续高端产品出口筑牢技术壁垒。