辞旧迎新启新章，暖意融融聚湖口。1 月 28 日，值此岁末年初的欢庆时刻，富捷科技集团旗下江西省富信电子股份有限公司 2026 年度盛典温情启幕。

全体员工、特邀嘉宾与合作伙伴欢聚一堂，带着 2025 年的奋斗余热，共赴这场辞旧迎新的盛会，回望并肩走过的拼搏岁月，共绘 2026 的崭新发展蓝图。

总裁致辞：以实干锚定新坐标

年会开场后，集团总裁郭颜桂登台致辞，言辞沉稳恳切，为本次盛会开篇。

郭总回顾 2025 年，富捷科技在技术攻坚、产能提升的道路上稳步前行，点滴成绩的取得，离不开全体同仁的勠力同心，更离不开各位合作伙伴的鼎力支持。并表示过去一年，我们在复杂多变的市场环境中坚守初心、稳步前行。崭新的 2026，公司将继续深耕技术、夯实供应链，以更扎实的实力开拓全球市场，不负每一份信任与托付。

本次年会既是专属的荣誉嘉奖仪式，更是富捷人齐聚一堂的年度盛会。年度总结表彰环节，副总裁周海生为优秀员工颁奖。“年度优秀员工”等荣誉依次揭晓 —— 这些在研发、生产、服务一线深耕的伙伴，接过荣誉证书的瞬间，也接过了团队的敬意。

盛会之中，总经理颜荣强为年度最佳供应商颁发荣誉奖杯。这份荣誉，既是对合作伙伴鼎力支持的诚挚致谢，也见证着双方凝心聚力、携手共进的深厚情谊。

年会期间，富捷人轮番登台献艺，温情满满的演唱与活力四射的表演轮番上演，平日里严谨专注的伙伴们此刻活力绽放，每一个精彩瞬间都赢得台下掌声雷动、喝彩不断。

穿插其中的多轮抽奖更是惊喜连连，平日里专注于技术与生产的富捷人，此刻卸下忙碌，在轻松的氛围里拉近了距离。

抽奖结束后，领导代表登台举杯祝酒，杯盏交错间，满是感恩与期许。敬每一份同行的信赖，敬每一份并肩的力量，在欢声笑语中，为新一年的凝聚与奋进拉开序幕。

骏马迎春启新程，暖意融融聚富捷。2 月 2 日，富捷科技集团旗下安徽省富捷电子科技有限公司、安徽富信半导体科技有限公司 2026 年度年会在安徽马鞍山温情启幕。

全体富捷人、特邀嘉宾与合作伙伴将欢聚一堂，带着 2025 年的奋斗热忱，共赴这场年度盛会，回望并肩攻坚的难忘岁月，同绘 2026 年的发展新蓝图。

年会伊始，集团董事长郭颜桂登台发表了主旨演讲，言辞铿锵有力，意蕴深远厚重，拉开了本次盛会的序幕。

郭总全面回顾了公司在 2025 年的跨越式发展：从产能布局的优化升级到技术创新的协同突破，从供应链体系的坚实筑牢到客户服务的提质增效，每一项成就的取得，都离不开全体同仁的日夜坚守与矢志拼搏，更离不开合作伙伴的鼎力相助与深度信赖。

面对崭新的 2026 年，领导表示：我们将继续深耕运营、提效赋能，以更扎实的技术储备和更灵活的产能响应，在电子元器件赛道中稳步进阶，不负每一份信赖与期待。

年会特设荣耀颁奖环节，集团副总裁周海生为 “年度优秀员工” 颁授嘉奖。获奖伙伴接过的不仅是沉甸甸的奖杯与证书，更是全体富捷人的敬意与嘉许，是对其一载耕耘、笃行实干的至高褒奖。

年会期间，富捷人将轮番登台献艺，温情满满的歌曲演唱，每一个精彩瞬间都赢得台下掌声雷动、喝彩不断。

多轮惊喜抽奖穿插其间，悬念迭起、惊喜连连。从实用臻礼到重磅大奖，丰厚福利层层加码，让现场暖意持续升腾、热情高涨。平日里深耕岗位、严谨专注的富捷人，此刻尽数卸下忙碌疲惫，在欢声笑语中相聚相伴，心与心的距离悄然拉近，满场漾着同心同行的温情与欢悦。

盛典现场，总经理颜荣强为年度最佳供应商颁发荣誉奖杯。这份殊荣，是对各位合作伙伴一路以来鼎力相助、并肩同行的高度肯定，更是双方凝心聚力、携手致远的深厚情谊与共赢初心的美好见证，感恩每一份深耕不辍的坚守与同心同向的支持。

随后，领导代表将登台举杯祝酒，杯盏交错间，盛满了同心同行的深厚情谊与对未来的美好期许。敬并肩作战的坚守，敬携手共赢的信任，敬砥砺奋进的岁月，在欢声笑语中，为新一年的征程拉开恢弘序幕。

本次安徽年会圆满落幕，但属于富捷科技的新征程才刚刚开启。2026 年，我们将以骏马奔腾之姿乘势而上，以凝心聚力之态勇毅前行，在产业升级的时代浪潮中乘风破浪，书写富捷科技高质量发展的崭新篇章！

贴片电阻作为电子电路中不可或缺的基础元件，凭借体积小、精度高、安装便捷等优势，广泛应用于新能源、消费电子、工业控制等领域。以下从核心维度全面解析其关键知识：

一、基础认知：电阻的核心定义与参数逻辑

贴片电阻的核心功能是阻碍电流流动，阻值大小直接决定电路中电流与电压的分配，常用字母 R 表示，单位为欧姆（Ω），换算遵循千进制规则（1MΩ=1000KΩ=1000000Ω）。其阻值、电流、电压与功率满足欧姆定律（U=IR）和功率公式（P=UI）。

二、结构解析：多层协同的精密构造体系

贴片电阻由多层核心部件协同构成完整功能体系：

陶瓷基板（三氧化二铝材质）提供耐高温、高绝缘的基础支撑；正面与背面电极以银为主要材料，实现导电与连接功能；电阻膜采用氧化钌等材料形成初始阻值，经镭射调阻修正至目标精度；内保护层（玻璃）与外保护层（环氧树脂）形成双重防护，侧面电极通过镍铬合金连接正背电极，再经镀镍层防氧化、镀锡层增强可焊性，各层紧密配合保障产品稳定工作。

三、工艺流程：从基材到成品的全链条管控

贴片电阻的生产涵盖从基材处理到成品入库的全链条精密工序：

先在陶瓷基板上依次印刷正面导体、电阻体、背面导体，每道印刷后均需经高温烧结（600℃-850℃）增强材料结合度；随后印刷内、外保护层并烧结固化；通过镭射切割精准修正阻值后，采用真空溅镀形成侧面电极，再经电镀工艺覆盖镍锡层；最后完成字码印刷、折粒、CCD 外观检测与电性能测试，按精度分类包装入库，每道工序均严格控制参数以保障产品一致性。

四、特性与分类：适配多元场景的产品体系

（一）核心特性

规格尺寸多样，从 0201（0.60×0.30mm）到 2512（6.35×3.10mm）不等，不同尺寸对应不同额定功率（1/20W 至 1W）与电压耐受值（25V 至 200V）。温度系数（TCR）是关键特性，以 ppm/℃表示，反映阻值随温度变化的程度，低 TCR 产品可确保极端环境下的电路稳定性，例如薄膜电阻 TCR 低至 ±10ppm/℃，适用于航空航天等严苛场景。

（二）产品分类

产品系列丰富，针对性适配不同应用场景：常规厚膜电阻（FRC）满足通用电子设备需求；高功率电阻（FRP）、高压电阻（FRV）适配大功率、高电压工作环境；车规电阻（FRQ）、抗硫化电阻（FRR）专为新能源汽车等严苛工况设计；此外还有低阻厚膜电阻（FRL）、高精度厚膜电阻（FRH）等细分产品，形成全覆盖的产品矩阵。

从基础认知到精密结构，从全流程工艺到多元产品矩阵，贴片电阻虽为电子电路 “微小元件”，却承载着保障设备稳定运行的核心使命。随着新能源、AI、工业自动化等产业升级，市场对其精度、耐极端性能、集成化水平提出更高要求。富捷科技以标准化料号、精密结构设计、全流程品控与丰富细分产品，持续提供可靠解决方案。未来，贴片电阻将向更小型化、高精度、高可靠性迭代，成为高端制造升级的关键支撑。

富捷科技结合多年生产与应用经验，梳理贴片电阻在生产、存储或应用中因环境、操作、材料等因素引发的不良问题，核心不良模式及成因如下：

一、电性不良：影响核心功能的关键故障

电性不良是最直接影响使用的一类问题，主要表现为阻值偏大、偏小或无阻值。阻值偏大或开路多由本体烧毁（过载电流、电压或静电导致）、电极硫化引起；阻值偏小则与静电冲击、银迁移或水汽侵蚀相关。其中银迁移是典型故障，在高温高湿环境下，电极银离子会在电压驱动下向阴极迁移，形成导电枝晶，导致阻值异常；硫化现象则是含硫气体与银电极反应生成绝缘硫化物，阻碍电流传导，最终造成阻值变大或断路。

二、机械结构不良：应力引发的结构损伤

机械结构不良主要包括本体断裂与电极脱落两类。本体断裂多因机械应力（PCB 弯曲、外力冲击）或热应力（焊接温度曲线不当）导致，当应力超过电阻抗拉强度时，会出现裂纹甚至完全断裂；电极脱落同样源于机械应力或热应力，导致内部电极与中间电极剥离，最终造成电路开路。这类问题常与安装操作不当（如焊锡量过多）、PCB 形变等使用场景因素相关。

三、焊性不良：装配过程中的连接故障

焊性不良直接影响电路装配质量，主要表现为虚焊、拒焊或立碑。虚焊与拒焊多因电极镀层沾污，导致焊锡无法有效附着在电极表面，造成连接不牢固；立碑现象则是由于焊锡量不均或加热不平衡，使电阻两端受力失衡而倾斜，影响电路连接稳定性，这类问题多与焊接工艺参数控制不当相关。

四、外观与包装不良：易引发后续隐患的辅助故障

外观与包装不良虽不直接影响电气性能，但可能引发后续使用隐患。外观不良包括字码模糊（产品表面磨损）、本体破损（机械外力导致）；包装不良则有纸带受潮导致抛料、卷盘或纸箱因挤压破损等情况，可能造成运输与存储过程中的产品损坏，影响使用便利性与产品完整性。

五、电阻层击穿：过载引发的膜层损伤

电阻层击穿是常见的电气过载故障，因调阻口存在，电流集中区域易受过载电压、ESD（静电放电）或脉冲冲击，导致电阻膜材料结构破坏，出现阻值漂移（变大或变小）甚至开路。避免这类不良需选择适配电路参数的产品，并控制使用环境的温湿度、含硫量，规范焊接与安装操作，减少过载风险。

贴片电阻的不良多与环境、工艺、参数适配相关，明确成因是预防故障的关键。富捷科技通过优化生产工艺、强化品控体系，从源头降低不良风险，同时建议用户规范存储装配流程，选择适配产品，共同保障电路稳定运行。

01、富捷科技·销售端放假时间：

02、富捷科技·工厂端放假时间：

岁月流转，感恩同行。感谢您一直以来对富捷科技的信任与支持。2026 年，我们将以更饱满的热情、更优质的服务，与您携手共进，共创辉煌！愿您在新的一年里： 新春快乐，生意兴隆，万事顺遂！

-邀请函-

インビテーションます。

NEPCON JAPAN 2026

日本东京电子展

l 展会时间 TIME

2026年1月21日—1月23日

10:00—17:00（日本標準時）

 January 21(Wed)-23(Fri),2026 10:00-17:00(JST) 

l 展馆名称及地点 

Exhibition Hall Name and Venue

日本东京国际展览中心

東京ビッグサイト

Tokyo Big Sight

日本东京都江东区有明街3-11-1号 

〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11番1号

3 Chome−11−1,Ariake,Koto City,Tokyo,135-0063，Japan

l 展位号 Booth Number

东6展馆·E21-25

東6ホール / E21-25 ブース

East Hall 6 · E21-25

展会介绍  

展示会のご紹介

2026日本东京电子展（NEPCON JAPAN）即将启幕，这场为期三天的全球行业标杆盛会，汇聚顶尖企业、前沿技术与行业精英，聚焦电子元器件、半导体封装、智能制造设备等核心板块，为电子制造、汽车电子、工业自动化等领域搭建全产业链高端交流平台。

依托日本市场对高精密、车规级电子元件及配套技术方案的刚性需求，展会将助力参展企业精准对接当地核心产业资源，深度匹配高端可靠元器件的市场迫切诉求。

2026 日本東京電子展（NEPCON JAPAN）がまもなく開幕いたします。この 3 日間にわたるグローバル業界の模範となる盛会は、トップ企業、最先端技術、業界エリートを集結し、電子部品、半導体パッケージング、スマート製造設備などのコア分野に焦点を当て、電子製造、カーエレクトロニクス、産業用オートメーションなどの分野向けに、全産業チェーンのハイエンド交流プラットフォームを構築します。日本市場における高精度・車載規格対応電子部品および関連技術ソリューションの強い需要を背景に、本展示会は出展企業が現地の中核産業資源と的確に連携し、ハイエンドかつ信頼性の高い電子部品に対する市場の切実なニーズに深度で応えることを支援いたします。

 关于富捷科技 

富捷科技について

富捷科技深耕电阻领域，此次将携贴片电阻、合金电阻、电容、二极管等全系列电子元件重磅参展。展会期间，企业不仅为新老客户提供 “一站式元件采购与技术适配方案”，更将依托规模化生产能力与快速响应服务优势，深度链接全球头部制造企业，拓展日本及东亚市场布局，以国产电子元件的硬核实力，赋能区域产业升级。

富捷科技は抵抗器分野に精いっており、今回、チップ抵抗器、合金抵抗器、コンデンサ、ダイオードなど全シリーズの電子部品を豪華に出品いたします。展示会期間中、同社は新規・既存顧客に対し「ワンストップ部品調達・技術適合ソリューション」を提供するだけでなく、大規模生産能力と迅速な対応サービスの優位性を背景に、グローバルトップクラスの製造企業と深度で連携し、日本および東アジア市場の布局を拡充し、国産電子部品の強靭な技術力で地域産業のアップグレードを支援いたします。

尊敬的客户：

感谢您长期以来对富捷科技的支持与信任！近期受全球金属材料市场价格剧烈波动的影响，我司厚膜贴片电阻产品的原材料成本出现显著上升。为便于您理解本次调价的背景，现将相关情况说明如下：

一、贴片厚膜电阻的产品结构及金属材料应用概述

厚膜贴片电阻主要由以下材料组成，其中多个关键部分均为金属材料：

· 基板：以三氧化二铝（Al₂O₃）为主；

· 背面电极浆料：主要成分为银（Ag）；

· 正面电极浆料：含银（Ag）、钯（Pd）；

· 电阻浆料：为核心功能层，含银（Ag）、钯（Pd）、钌（Ru）；

· 电镀层（镍/锡）：含镍（Ni）、锡（Sn）；

· 保护层与辅材：包括玻璃层、环氧树脂字码层及纸带、上下胶带等非金属辅材。

二、主要金属材料价格涨幅分析（2024年12月 vs 2026年1月）

近期金属市场价格持续攀升，直接影响电阻材料成本的核心金属涨幅如下：

其中，银、钯、钌作为电阻浆料、正背电极的关键成分，其价格成倍上涨，是电阻材料成本上升的主要因素。

三、受金属价格影响的核心材料清单

以下材料因主要成分为金属，材料价格受金属市场价格波动影响显著，四大材料涨幅超100%。

1.  电阻浆料: 银(Ag)、钯(Pd)、钌(Ru) ，为电阻材料成本影响最大项 ;

2.  正导浆料: 银(Ag)、钯(Pd) ，为电阻材料第二大成本；

3.  背导浆料:  银(Ag) ;

4.  电镀层(侧导与外镀): 含镍(Ni)、锡Sn)；

四、结论：核心原材料价格上涨超200%，导致“部分电阻金属材料”上升超 100%

综合各项金属价格涨幅及BOM占比分析，2026年1月相比2024年12月，厚膜贴片电阻的“金属浆料原材料（正背导，电阻及镍锡层）”成本整体上涨超100%，导致厚膜电阻产品总成本大幅增长。

·银、钌、钯的价格飙升是主要影响因素；

·电阻浆料与电极浆料成本占总材料成本比重最大，其价格波动直接传导至产品总成本。

面对这一不可控的外部因素，富捷科技始终秉持“匠心品质、精益求精”的价值观，在保障产品一致性与可靠性的同时，通过工艺优化与供应链管理尽力消化部分成本压力。然而，为维持产品质量与持续供应能力，我们不得不对产品价格进行相应调整。

我们衷心希望获得您的理解与支持。如您希望进一步了解材料明细或成本构成，我司销售团队愿随时为您提供详细解答。

此致
敬礼！

安徽省富捷电子科技有限公司

2026年1月14日

时序更迭，新岁启章。当 2026 的年轮铺展，富捷科技携全体同仁，向每一位并肩前行的伙伴、每一位默默支持的家人，道一声岁安，致一份新愿。

新岁已至，愿我们依旧以热忱为壤，以笃行为犁：于日常中锚定每份专注，于同行时凝聚每份合力，把平凡的朝暮，耕成彼此支撑的万里长程。

此刻，富捷科技谨以诚挚之心，恭祝每一位同仁与伙伴：新岁安康顺遂，万事皆得圆满；愿我们怀揣这份热望，步履铿锵，携手共赴下一段山海壮阔，共创行业新篇！

岁末谋篇，启新致远。2025 年 12 月 27 日，富捷科技集团2026 年度战略发布会于浙江湖州隆重召开，公司核心管理团队、业务骨干齐聚一堂，以 “坚持长期主义，共创全球品牌” 为主题，系统规划新年度发展路径，凝聚长期主义共识，为下一阶段高质量增长筑牢根基。

凝心聚势：以仪式感开启战略新篇

会议拉开帷幕，参会人员有序入场，现场同步播放的年度回顾视频，将富捷科技 2025 年技术突破、市场拓展、品质升级等领域的成果一一铺展，唤起全员对奋斗历程的共鸣。开场环节，全体人员齐唱国歌，在激昂旋律中凝聚家国与企业共荣的信念；主持人随即明确 “使命、愿景、价值观” 的精神内核，为会议锚定思想基调。

总裁郭颜桂发表开场致辞，既肯定团队 2025 年承压奋进的实干成果，更以 “一群人，一条心，一件事” 的信念，阐明本次会议 “明确方向、凝聚共识、激发动能” 的核心目标，话语掷地有声，点燃全员奋斗热情。

复盘沉淀：以深度回顾校准前行方向

在 “2025 年度战略与经营结果回顾” 环节，总裁郭颜桂与副总裁周海生协同复盘，解读行业周期态势 —— 从市场波动、供应链变化到技术迭代节奏，结合公司年度经营数据，既客观梳理了过去一年在各领域板块的突破，也精准剖析了运营效率、市场响应速度等维度的优化空间，为战略规划提供了扎实的现实依据。

复盘之后的颁奖环节，总裁为年度优秀团队与个人颁奖，获奖代表的感言中，“长期深耕”“客户价值”“技术较真” 等关键词，生动诠释了富捷科技的文化底色，也让 “以价值贡献者为本” 的理念具象化落地。

前瞻布局：以行业视野锚定战略坐标

视野投向未来，“行业趋势与竞争格局” 环节成为整场会议核心落点，郭颜桂总裁以 “30 年品牌战略” 为纲领，深度拆解电子元件行业演变逻辑，既分析了新兴领域增长带来的产品升级需求，也指出需以长期主义应对竞争与供应链挑战，并同步发布 2026 年战略规划，明确核心发展方向，推进业务布局优化与数字化能力强化，实现从业务配套向核心协作伙伴的定位升级。

协同破局：以全链路汇报夯实执行路径

战略的落地，离不开业务板块的协同支撑。午后的营销与制造・运营汇报环节，各条线负责人依次登场，明确新年度的核心目标与落地动作：

营销板块负责人依次汇报，聚焦 “高端客户突破、区域市场深耕”，提出以行业解决方案为抓手，强化与新能源、工业控制头部客户的绑定；

制造&运营板块负责人依次汇报，围绕 “品质升级、效率提优”，从生产流程数字化、供应链韧性建设、实验室能力升级等维度，明确了保障战略落地的硬性支撑。

誓师奋进：以共识与承诺奔赴新程

会议尾声，“宣誓 + 签字仪式” 将氛围推向高潮 —— 全员以庄重的承诺，明确对 2026 年战略目标的践行决心；随后，郭颜桂总裁重申战略核心，结合专题视频的深度解读，将 “长期主义、品质为先、创新驱动” 的关键词，转化为各部门的具体行动指引，让战略蓝图真正 “可感知、可执行”。

会议在全员大合影中圆满落幕。镜头定格的不仅是一场会议的结束，更是富捷科技以长期主义为笔，在电子元件行业红海中书写高质量增长新篇的起点。

从复盘到规划，从共识到行动，这场以 “坚持长期主义，共创全球品牌” 为主题的战略发布会，既是对过往奋斗的沉淀，更是向未来奔赴的号角。怀揣 “一群人，一条心，一件事” 的信念，2026 年，富捷科技将以本次会议锚定的方向为指引，在技术、市场、运营的全链路深耕中践行 “坚守品质・创新致远” 的理念，稳步向着 “成为电子元件领域长期信赖的品牌” 的目标迈进。

在电子元件市场中，电阻作为基础且关键的元件，其品质和成本一直是众多电子制造商关注的焦点。安徽省富捷电子科技有限公司，简称“富捷科技”凭借其深厚的技术积累和对品质的严格把控，推出了具有卓越品质和合理成本的电阻产品系列，为电子行业提供了一个可靠的选择。本文将从产品结构、同业对比、成本分析以及品质保障四个方面深入剖析富捷电阻的优势，展现其如何在激烈的市场竞争中脱颖而出。

一、产品结构设计：优化细节，提升性能

富捷电阻采用先进的结构设计，涵盖多种常见尺寸，如0603、0805、1206、1210、1812、2010和2512等，满足不同应用场景的需求。其结构设计的核心在于对电极和电阻膏面积的优化。

（一）电极面积增大

富捷电阻的背面电极（C3）和正面电极（C1）面积分别增大了20%。这一设计显著提升了电阻的焊接能力和过负荷能力。背面电极面积的增加使得电阻在焊接过程中与电路板的接触更加稳定，减少了焊接缺陷的可能性；正面电极面积的扩大则增强了电阻在高电流通过时的耐受能力，有效防止因电流过大而导致的损坏。这种优化设计不仅提高了产品的可靠性，也为用户在使用过程中减少了因元件故障而导致的维修成本。

（二）电阻膏面积优化

电阻膏是电阻的核心部分，其面积的大小直接影响电阻的性能。富捷电阻通过增大电阻膏面积，进一步提升了产品的过负荷能力。在实际应用中，这意味着电阻可以在短时间内承受更高的电压和电流冲击，而不会出现性能下降或损坏的情况。这对于一些需要高可靠性的应用场景，如汽车电子和工业控制等领域，具有重要的实际意义。

二、同业对比分析：性能卓越，品质可靠

在激烈的市场竞争中，富捷电阻通过严格的测试和对比分析，证明了其在性能和品质上的卓越表现。

（一）过负荷能力对比

过负荷能力是衡量电阻性能的关键指标之一。富捷电阻通过步步加压试验，与知名品牌进行对比，结果显示其在2.5倍至4.5倍额定电压下的表现极为出色。具体数据如下：

在4.5倍额定电压下，富捷电阻的NG（不合格）数为0，OK（合格）数为20，与知名品牌FH和HS的表现一致。这表明富捷电阻在过负荷能力上与这些知名品牌处于同一水平，完全能够满足高负荷应用场景的需求。这种卓越的过负荷能力意味着富捷电阻可以在短时间内承受更高的电压和电流冲击，而不会出现性能下降或损坏的情况。这对于一些需要高可靠性的应用场景，如汽车电子和工业控制等领域，具有重要的实际意义。

（二）外观与尺寸对比

在对1206型号、5%阻值、100kΩ的电阻进行对比时，富捷电阻的外观设计和尺寸精度表现出色。其电阻层尺寸为1×1.7mm，背电极尺寸为0.5mm，均为条状设计。这种设计不仅保证了电阻的电气性能，还提高了其在自动化生产设备上的兼容性。相比之下，部分竞争对手的电阻层尺寸较小，背电极设计不够优化，这可能会影响其在高负荷条件下的性能表现。

三、成本分析：合理成本，性价比高

在保证产品品质的前提下，富捷电阻通过优化设计和严格的质量控制，实现了合理的成本控制。

（一）材料成本

富捷电阻在材料选择上坚持高品质标准，其综合材料成本虽比部分友商略高，但这种成本投入换来了更高的产品性能和可靠性。例如，富捷电阻的电阻层采用氧化钌/银材料，这种材料具有高稳定性和耐高温特性，可显著提升电阻的可靠性。使用相同品牌材料的富捷电阻，在过负荷能力上与外资品牌相当，完全可以替代这些外资品牌的产品。对于用户来说，这意味着在不增加过多成本的情况下，可以获得更高质量的产品。

（二）成本控制策略

部分厂商为了降低成本，会缩小正导面积和电阻膏面积，但这可能会降低产品的性能和可靠性。富捷科技则通过优化生产工艺和提高生产效率来降低成本，而不是牺牲产品的核心性能。例如，富捷科技通过自动化生产设备和严格的质量检测流程，减少了人为操作误差，提高了生产效率。这种策略不仅保证了产品的高品质，也为用户提供了更具性价比的选择。

四、品质保障：严格标准，全方位检测

富捷科技始终将品质放在首位，通过严格的质量管理体系和先进的检测设备，确保每一颗电阻都符合高标准的质量要求。

（一）质量管理体系

富捷科技通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证和IATF16949汽车体系认证，这标志着其在质量管理、环境保护和汽车电子领域的专业能力得到了国际认可。此外，富捷科技还建立了AECQ200车规实验室，专门用于汽车级电阻的检测和认证，进一步提升了其在汽车电子市场的竞争力。

（二）检测设备与团队

富捷科技配备了先进的检测设备，如X射线检测仪、高温反偏试验箱、冷热冲击机等，能够对电阻进行全面的性能测试和可靠性验证。同时，富捷科技拥有一支经验丰富的技术、研发、检测和制造团队，他们凭借10年以上的工作经验，确保每一个生产环节都符合严格的质量标准。通过大量投入CCD、AOI、六面外观检测等自动化设备，富捷科技最大限度地减少了人为因素对检测结果的影响，提高了检测的准确性和效率。例如，AOI设备用于自动检测电阻的外观缺陷，确保每一颗电阻在出厂前都经过严格的质量检测。

五、总结

富捷电阻凭借其优化的结构设计、卓越的性能表现、合理的成本控制和严格的品质保障，为电子行业提供了一个可靠且具有性价比的选择。

在结构设计上：通过增大电极和电阻膏面积，显著提升了产品的焊接能力和过负荷能力；

在同业对比中：富捷电阻在过负荷能力上与知名品牌相当，完全能够满足高负荷应用场景的需求；

在成本方面：富捷科技通过优化生产工艺和提高生产效率，实现了合理的成本控制，为用户提供了更具性价比的产品；

在品质保障上：富捷科技通过严格的质量管理体系和先进的检测设备，确保每一颗电阻都符合高标准的质量要求。

无论是对于追求高品质的电子制造商，还是对成本敏感的用户，富捷电阻都无疑是一个值得信赖的选择。