在一些尺寸受限的电子设备（可穿戴设备、无线耳机、电子手环等）需要使用大量贴片电阻，而晶片厚膜排列电阻可大幅减少电路板面积，具有体积小、装配方便、安装密度高等特性使其特别适用于尺寸受限的电子应用。

富捷电子推出的FRA系列晶片厚膜排列电阻凭借其体积小、重量轻、组装成本低、可靠度高、质量好、节省空间等优良特性可广泛应用于SDRAM和DDRAM终端、计算机应用、消费电子设备（PDA、PND）、手机电信等电子设备。

优势特性：

l 小尺寸集成4颗电阻

FRA系列晶片厚膜排列电阻提供两种常见的064R和044R型号封装（一个封装内集成了4颗电阻），尺寸图如下所示：

以064R型号举例，长宽尺寸为3.2*1.6mm。而单颗0603标准封装长宽尺寸为1.6*0.8mm。4颗堆叠到PCB板上考虑到layout布线安全距离，总长度肯定大于3.2mm。使用1颗FRA系列排列电阻可以减少PCB 占用面积及BOM数量，实用性更强。

l 阻值范围宽

电阻阻值范围覆盖1Ω~1MΩ，可满足大部分电子设备阻值应用。比如上下拉应用大部分使用4.7K、33K、47K、100K等阻值电阻。在一些信号匹配信号应用中经常使用22Ω、33Ω等小阻值电阻。

l 温度系数低，可全温区域可靠工作

电阻温度系数计算公式 (ppm/°C) = (R-Ra)/Ra ÷ (T-Ta) × 1000000

Ra: 基准温度条件下的阻值

Ta: 基准温度

R: 任意温度条件下的阻值

R: 任意温度

FRA系列排列电阻具有较低的温度系数，可以保证在全温域下的连续可靠运行。其中064R系列排列电阻在1Ω~1MΩ范围内温度系数TCR为±200ppm/℃。044R系列排列电阻在1Ω~10Ω范围内温度系数TCR为±250 ppm /℃，在10Ω~1MΩ范围内温度系数TCR为±200 ppm /℃。

以200 ppm /℃为例，从基准温度20°C到100°C时的阻値变化率可如下计算：(R-Ra)/Ra ÷ (100-20) × 1000000=200 (ppm/°C)计算可得阻値变化率(R-Ra)/Ra = 1.6%。

注意：FRA系列排列电阻在使用过程中也需关注功率衰减曲线，当电阻在高于额定环境温度的条件下使用时，需要按照下图的功率降额曲线来降低功率使用。