2025年7月11日，富捷科技市场营销部年中总结会隆重召开。面对全球电子元件行业高精度化、微型化的技术变革浪潮，会议以"战略升维、客户攻坚、产品聚焦"为主线，系统复盘上半年战果，部署下半年工作计划，为冲击全球贴片电阻第一阵营凝聚共识。  

一、战略校准：以史为鉴、破局生长

      会议以中国共产党发展史为镜鉴，深刻阐释 “变革与聚焦” 的战略意义：1935 年红军在生死关头通过遵义会议确立新路线，最终实现从 3 万人到 400 万军队的裂变。

富捷从党的百年智慧中汲取了发展密钥，提出从“国产替代”到 “世界级电阻标杆品牌” 为战略跃迁； 构建“速度极快、标准极高、动作极简、成果极大” 的管理服务体系，在服务（践行朝阳文化）、制造（极致成本管控）、技术（高端产品突破）、数字化（智能制造）四大维度寻求突破，为发展锚定方向。

二、战果复盘：从业务深耕到战略协同

上半年，由郭佳玲副总、林少杰总监、曾浩总监等带领的营销团队交出一份硬核成绩单。营销团队凝心聚力，在市场布局、客户攻坚、业务赛道、品牌协同等方面均取得全面突破。

三、决胜路径：聚焦攻坚、提升效能

基于上半年复盘成果，营销团队围绕 “如何聚焦攻坚、提升效能”展开深度研讨，明确下半年核心方向，势要拿出开山辟路的魄力，继续乘风破浪，持续创造销售增长。

四、董事长寄语:聚焦生智慧，笃行致远方

最后，董事长郭颜桂提出，在全球电子元件产业进入"微利时代"的今天，富捷的发展汲取了改革开放“摸着石头过河”的智慧，正在探索一条“国产品牌深水区”的自主发展之路。当前市场环境如逆水行舟，我们唯有以“不破楼兰终不还”的决心才能突破重围，我们先把一件事做好，一事通，则万事通，并呼吁号召市场营销部下半年以 “聚焦” 为核心、“客户攻坚” 为抓手、“精细管理” 为保障，全速冲刺“全球贴片电阻领军品牌”目标，正如会议结语 “信，请深深信；爱，请深深爱”，这份信念与热爱，将驱动富捷从 “中国新锐” 向 “世界标杆” 进阶，在全球电子元件赛道书写 “中国智造” 新篇章。

电阻作为电子电路的基础元件，其可靠性直接影响设备性能。但在实际使用中，各类异常现象却频频发生。今天我们就从生产到应用全链路，拆解电阻使用中***常见的 6 大不良现象，附专业解决方案，助你避开 90% 的坑！

一、电极脱落：焊接前后的 “致命剥离”

现象：焊接后 PCB 上电阻正 / 背电极脱落，导致电路开路。

三大成因：

1. 生产制程缺陷：电阻本身的电极附着强度不足， 在前端生产印刷电极时出现制程不良。 这种情况通过耐焊接热试验可以来验证（260℃，10s,显微镜下检查外观）

2. 焊接工艺问题：电阻在焊接过程中冷却过快而产生的热应力导致电极脱落，焊接区升温迅速，回焊炉内温度不均，回焊炉履带运行时的震动都会影响到贴片电阻的焊接不良， 从而导致电极脱落。

3. 应用场景适配不足：如果使用在照明的软灯条上， 因为灯条是软板， 容易发生折叠弯曲，普通焊盘会形成电极脱落，需要用LED专用电阻。

关键提示：客户端回流焊导致的正面电极脱落，多为客户操作不当所致，需重点检查炉温曲线与焊接流程。

二、本体断裂：从贴片到组装的 “隐形杀手”

现象：焊接后电阻出现裂缝，无法通过阻抗检测。

电阻发生任何的裂缝，都无法通过检测

核心原因：

设备操作失误：客户端的SMT吸嘴行程过长， 在吸料过程中碰撞电阻，导致断裂；

机械应力损伤：客户端在贴片， 焊接，组装， 测试等过程中有弯曲力作用在电阻上，造成电阻断裂。

✅ 品质保障：正规厂商的电阻在出厂前均经过2次测试，测试背电极，测试通过后才会包装进纸带，因此可排除出厂前断裂

三、阻值突变：低阻变大、高阻变小的 “魔幻现实”

现象：低阻值电阻使用后阻值变大甚至超限，高阻值电阻反而变小。
原理剖析：

低阻烧毁：过载电流 / 瞬间高压击穿电阻层，导致导电通路断裂；

高阻并联：表面防水层、保护层等高阻材质与电阻形成并联回路，等效阻值降低。

计算公式：

E：额定电压（Rated Voltage） (V)

P：额定功率（Rated Power ） (W)

R：电阻阻值（Resistance ） (ohm)

如果计算出的电压超过此型别的***工作电压，则此型别的***工作电压为此电阻的额定电压

✅ 注意：高阻值在使用时，容易与表面客户端所使用的具有高阻的防水层， 保护层等材质形成并联，并联后阻值变小，此时要确认客户的生产工艺与材料。

四、焊接不良：上锡不全的 “微观陷阱”

现象：端电极爬锡高度不足，或出现虚焊、连焊。

多维成因排查：

      1. 电阻氧化：

· 在显微镜下观察， 看电阻的端头是否发黑（储存条件： 温度为25±5℃，湿度：60±20%，自交付起保证2年）；

· 进行回流焊模拟实验， 观察端电极上锡情况（测试标准： 侧电极爬锡高度大于侧电极高度的1/2。

2. 工艺链问题：PCB，焊锡膏，印刷，贴装，焊接升温速度都可能造成焊接异常

2.1 焊盘大小不等， 有污物或水份，氧化及焊盘有埋孔，小元件设计过分靠近大颗黑色元件等，都会造成焊接时两端拉力不等，从而导致焊接异常。

2.2 粘度过高，锡粉氧化，过期锡膏都会导致焊接异常；

2.3 印刷偏移，印刷压力偏小，刮刀有磨损（缺口），印刷台面不水平等，

2.4 贴件偏位，导致焊接时两端拉力不等；

2.5 焊接区升温剧烈， 回流焊内温度不均等会影响到元件的焊接。

五、抛料不良：SMT 生产线上的 “隐形损耗”

客户端反馈说SMT机在贴片时发生抛料， 也就是说产品上机数少于实际投入数， 统称为抛料。

十大诱因清单：

1. SMT设备调整不当， 如吸嘴真空度不够或吸嘴出现倾斜；

2. 纸带引导孔间距发生变化；

3. 纸带孔尺寸和产品尺寸；

4. 上胶带遮住纸带引导孔；

5. 产品沾下胶带；

6. 下胶带与纸带粘合不好；

7. 塑胶带变形和卷盘变形；

8. 纸带出现分层 ；

9. 封尾胶带太粘， 导致上胶带脱落，导致料掉出；

10. 产品的存放不当， 会导致抛料， 如高温存放会导致上胶带粘性变大， 高湿环境储存， 会导致纸带膨胀， 形成卡料， 从而造成抛料。

六、电阻硫化：半年后爆发的 “环境杀手”

现象：使用半年后阻值逐渐变大，直至失效。

硫化机制：

环境因素：矿山、温泉、汽车尾气等场景中，硫离子（S²⁻）与银电极反应生成黑色硫化银（导电能力下降）；

电阻硫化的原理： 银离子 + S离子 ----反应生成硫化银，此物质导电能力下降，为黑色沉淀物。

类似的反应物还有：卤素 （Cl，F ）等，也均会发生化学反应；此反应需要一定的时间， 大约在使用后半年的时间会呈现异常，阻值变大。

✅ 防护建议：选择富捷科技的贴片电阻，均不含：卤素， S 等物质，这些物质大部分含在汽车尾气， 矿山开采， 火山喷发等状态， 也会含在客户所使用的防水胶， 保护胶，隔热胶等物质中。经常在户外使用的电子电器产品经常被雨淋， 也会发送硫化反应 。

富捷科技：全链路智能管控，筑就电阻品质新标杆

富捷科技以 "智能化制造 + 全球化服务" 为双引擎，依托新一代高度自动化设备（集成 CCD、AOI、AI 视觉检测等技术），实现从原材料 IQC 到出货 OQC 全流程自动化管控，人为品质影响降至***，从源头杜绝电阻不良。企业已通过 ISO9001、ISO14001 及 IATF16949 等体系认证，严格遵循 "0 收 1 退" 品质标准，以智能化生产驱动效率与质量双提升。未来将持续加码技术研发与产能投入，秉持 "品质为王、服务至上" 理念，为全球客户提供超越期待的产品解决方案，共筑智慧互联新未来。

在电子元件领域，电阻的性能与成本始终是行业关注的核心。富捷科技凭借技术沉淀与品质管控，打造出兼具卓越性能与合理成本的电阻产品，在市场竞争中占据独特优势。以下从产品设计、同业对标、成本控制及品质保障四方面，解析其突围逻辑。

一、结构设计：细节优化驱动性能升级

1. 富捷电阻：覆盖全尺寸的优化设计

富捷电阻的结构设计以提升性能为核心，涵盖 0603、0805、1206、1210、1812、2010 及 2512 等多种主流尺寸，可适配消费电子、汽车电子、工业控制等不同应用场景。

2、富捷电阻核心优势在于电极与电阻膏的结构革新

电极面积扩容：背面（C3）与正面（C1）电极面积均增加 20%，提升焊接稳定性与过流能力。背面电极增大接触面积，减少焊接缺陷；正面电极扩容强化高电流耐受度，降低过载损坏风险。

电阻膏面积优化：电阻膏是电阻的核心部分，其面积的大小直接影响电阻的性能。富捷电阻通过增大电阻膏面积，进一步提升了产品的过负荷能力。以 1206 型号为例，电阻层尺寸达 1×1.7mm，配合条状背电极（0.5mm）设计，既保障电气性能，又提升自动化生产兼容性，适配汽车电子、工业控制等高精度场景。

二、同业对比：性能对标国际水准

通过与知名品牌 FH、HS 的实测对比，富捷电阻展现出强劲竞争力：

· 过负荷能力：在 2.5 倍至 4.5 倍额定电压测试中，富捷电阻合格率与国际品牌持平，4.5 倍电压下 20 次测试全部达标（NG 数为 0），满足高负荷场景需求。

· 外观与尺寸：1206 型号（5% 精度、100kΩ）的电阻层与背电极设计更优。电阻层 1×1.7mm 的条状布局，较部分竞品的椭圆形或小尺寸设计，在散热与电流承载上更具优势，背电极 0.5mm 的条状结构也提升了焊接稳定性。

三、成本控制：性价比优势的底层逻辑

富捷电阻在保证品质的前提下，通过科学方式实现成本平衡：

· 材料选择：采用氧化钌 / 银电阻层材料，虽综合成本略高于部分竞品，但材料稳定性显著提升产品可靠性，过负荷能力可媲美外资品牌，实现 “以合理成本换性能”。

· 工艺优化：拒绝以缩小电极或电阻膏面积降本，转而通过自动化生产（如 AOI 检测、MES 系统管控）减少误差、提升效率，既保障品质，又降低单位制造成本，形成性价比优势。

四、品质保障：全链条管控筑牢信任基石

富捷科技以严苛标准构建品质防线：

· 体系认证：通过 ISO9001、ISO14001 及 IATF16949 认证，建立 AEC-Q200 车规实验室，满足汽车电子等高可靠性场景要求。

· 检测能力：配备 X 射线检测仪、冷热冲击机等 50 余台专业设备，覆盖从材料到成品的全流程测试。例如，通过 1000 小时高低温循环测试验证稳定性，确保出厂产品良率达行业***水平。

富捷电阻以 “性能不妥协、成本可控制” 的平衡之道，在电子元件市场中开辟出独特路径。其通过电极与电阻膏的结构革新夯实性能根基，以与国际品牌持平的过负荷能力打破技术壁垒，依托科学的成本控制策略实现性价比优势，更以全链条品质管控体系筑牢市场信任。

从消费电子的基础应用到汽车电子的严苛场景，富捷电阻凭借覆盖全尺寸的产品矩阵与快速响应的服务体系，持续为全球客户提供可靠解决方案。未来，随着技术研发的深入与产能布局的完善，富捷科技将继续以 “品质为锚、创新为帆”，在被动元件领域书写国产替代与全球竞争的新篇章，成为兼具技术实力与市场活力的行业标杆。

亲爱的朋友们:

今天，我们迎来了中国共产党成立104周年的光辉日子。在这个具有重大历史意义的时刻，富捷科技向伟大的中国共产党致以最崇高的敬意和最热烈的祝福！

七一建党节，是亿万中国人民共同的节日。回首1921年，中国共产党在风雨飘摇中诞生，从此，中国的历史翻开了崭新的一页。在党的领导下，我们经历了艰苦卓绝的斗争，取得了革命的胜利，建立了新中国，实现了从站起来、富起来到强起来的伟大飞跃。

作为一家具有社会责任感的企业，富捷科技始终秉承“创新、合作、共赢”的发展理念，致力于为社会提供优质的电子产品和服务。在党的引领下，我们不断突破技术瓶颈，推动产业升级，为国家的科技进步和经济发展贡献自己的力量。

今天，我们不仅要回顾党的光辉历程，更要展望未来。富捷科技将继续紧跟党的步伐，坚持以人民为中心的发展思想，不断推动企业创新发展，为实现中华民族伟大复兴的中国梦而努力奋斗！

让我们共同祝愿伟大的中国共产党生日快乐！祝愿我们的祖国繁荣昌盛，国泰民安！富捷科技与您携手前行！

当下拍摄领域热点频出：苹果 iOS 26 推出镜头清洁提示功能，三星 Galaxy 新品搭载 "最佳面孔" 智能拍摄，"用 iPhone 拍摄" 广告斩获戛纳大奖。从手机到专业设备，拍摄技术持续革新，大众影像创作热情高涨，电子元件在其中发挥关键作用。

贴片电阻：多元型号适配多样拍摄场景

富捷科技的 FRA 晶片厚膜排列电阻，凭借其稳定性，在相机的自动对焦与曝光系统里，保障电路信号稳定传输，确保对焦迅速精准、曝光恰到好处，让拍摄画面始终清晰明亮。FRC厚膜晶片电阻则以良好的抗干扰能力，在复杂电磁环境下，助力摄像机稳定工作，有效避免信号干扰导致的画面噪点与闪烁问题。

富捷科技FRA系列厚膜贴片电阻精度高，对于对画质要求严苛的专业级拍摄设备而言，它能精准调控电路参数，使色彩还原更真实，细节展现更丰富。FRH 高精密厚膜电阻则可耐受较高温度，在长时间、高强度拍摄致使设备发热时，依然能稳定工作，维持电路正常运行。

图示：FRH系列高精度厚膜晶片电阻

在一些需要大电流通过的拍摄设备电路中，FRL 贴片电阻就派上了用场，其阻值较低，允许大电流顺畅通过，为设备的高性能运行提供坚实电力支持。FRP高功率厚膜贴片电阻则以出色的高频特性，在无线传输图像数据的拍摄设备里，保障数据快速、稳定传输，实现拍摄画面的即时分享。贴片电阻的高可靠性，可保证拍摄设备在不同环境下稳定运行，无论是严寒的极地，还是酷热的沙漠，都能为拍摄保驾护航。

具有抗硫化特性且符合 AEC-Q200 标准的 FRR 贴片电阻，在可能存在硫污染的环境中（如一些使用油、化石燃料的地方，橡胶制品较多的场所，空气污染的工业区等）用于拍摄设备，能有效避免因硫化物影响导致的电阻器开路，确保设备稳定运行。

FRS 贴片电阻凭借其自身特性，在一些对电阻性能有特殊要求的拍摄设备定制电路中，发挥着关键作用，满足个性化、专业化的拍摄需求。

图一：FRS 系列抗浪涌厚膜晶片电阻

其他元件：协同打造优质拍摄体验

贴片铝电解电容为相机闪光灯等瞬时高功率模块快速供电；NPO 贴片电容凭借稳定性净化电源，确保图像传感器输出纯净画质。场效应管与三极管协同完成信号放大与电路控制，从音频采集到电源管理全程优化。整流二极管与三端稳压 IC 则组成稳定的供电系统，为设备提供可靠 “心脏”。

在如今拍摄技术蓬勃发展的时代，富捷科技的各类电子元件，从贴片电阻到电容、场效应管、三极管、整流二极管以及三端稳压 IC，正默默在幕后协同合作，为拍摄设备的高性能、稳定性与可靠性贡献力量，助力人们捕捉生活中的每一个精彩瞬间，推动拍摄领域不断向前发展。

4 月 30 日，工信部运行监测协调局公布 2025 年一季度电子信息制造业运行数据。数据显示，我国出口集成电路 761 亿个，同比增长 22%，展现出电子信息产业强劲的发展韧性。作为电子元器件领域的重要参与者，富捷科技凭借高精度电阻、电容等核心产品，为产业链上下游提供关键支撑，助力行业在出口增长中实现结构性突破。

生产与出口双轮驱动：富捷产品的市场价值

产线升级推动行业增速领跑

一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.5%，较同期工业增速高 5 个百分点。其中，集成电路产量 1095 亿块，同比增长 6%。

富捷科技在电阻元件生产领域持续投入智能化改造，其安徽马鞍山工厂和江西九江工厂的电阻产线已实现流程数控化，产线月均产能突破 200亿只，为各行业提供核心元器件支持。

出口数据背后的产品竞争力

海关统计显示，一季度我国出口集成电路 761 亿个（同比 + 22%），笔记本电脑 3335 万台（同比 + 3.2%），电视机 2356 万台（同比 + 4.1%）。

富捷科技的FRL系列低阻厚膜贴片电阻在消费电子供应链中占据重要位置，具有体积小，重量轻，可靠性高，并且其阻值较低，比较适合大电流通过等特点，非常适合电流检测电阻使用。

效益与投资双向提升：富捷的技术投入实践

行业效益增长中的技术溢价

一季度，规模以上电子信息制造业实现营业收入 3.79 万亿元（同比 + 10.6%），利润总额 1027 亿元（同比 + 3.2%）。

富捷科技通过技术创新提升产品附加值，其研发的FRR系列抗硫化电阻，AEC-Q200合格，具有优异的抗硫性，在工业设备、汽车电子等场景中替代传统元件，产品单价提升的同时，订单量也同比增长。

固定资产投资中的创新布局

电子信息制造业固定资产投资同比增长 10.5%，富捷科技在其中重点发力高端元器件研发。富捷科技与与南工大合作建立“产学研合作基地”，目前已获得了 108项发明专利及荣誉，为后续高端产品出口筑牢技术壁垒。

5 月 27 日，工业和信息化部、国家发展改革委、国家数据局联合印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》（以下简称《方案》），为产业智能化升级划定路径。富捷科技作为电子元器件领域企业，以技术攻关与场景落地双重实践响应政策导向。

政策核心目标：2027 年关键工序数控化率超 85%

《方案》明确提出，到 2027 年规模以上企业关键工序数控化率需突破 85%，并形成 100 个以上典型场景解决方案与专业化服务商资源池。到 2030 年，将构建工业数据库与智能产品矩阵，推动产业向全球价值链高端攀升。

作为国民经济战略性产业，2024 年我国电子信息制造业实现营业收入 16.19 万亿元（数据来源：工信部 2024 年产业报告）。富捷科技在电子元器件制造环节已实现关键工序数控化率 82%，正加速推进智能产线升级，力争达到世界行业领 先水平。

四大重点任务：富捷科技的实践切入点

1. 关键核心技术攻关

《方案》提出采用 "揭榜挂帅" 机制突破转型关键技术，鼓励产学研共建创新平台。富捷科技已联合高校科研团队，在高精度电阻元件的数字化设计与智能检测领域展开攻关，已实现 99.8% 的缺陷识别率，有力提升了产品质量检测的精准度与效率。

2. 先进通用技术推广

在先进计算、人工智能、虚拟现实等技术应用中，富捷科技已引入新一代先进高度自动化设备，实现生产过程中高度自动化、智能化，提高生产效率和产品质量。这些设备在生产过程中实现了高度自动化与智能化运作，极大地提高了生产效率和产品质量。

3. 行业大模型赋能

《方案》强调打造行业级、场景级大模型。富捷科技基于自身制造数据积累，富捷科技正携手行业伙伴探索电子元器件领域大模型研发，已完成数万条核心工艺数据标注。当前重点推进设备故障预测模型开发，通过产线传感器数据实时采集与分析，设备停机预警准确率已逐步提升。

4. 典型场景落地

《方案》发布 15 个典型场景，包括数字化协同研发、生产工艺优化、供应链风险管理、电子信息产品赋能新型信息基础设施建设等。富捷科技在供应链协同方面已实现与上下游企业的数据互通，通过智能排产系统，缩短订单交付周期，有效提升了供应链的整体运作效率。

富捷科技数字化生产实践：三系统协同夯实制造根基

以三大系统深化数字化生产转型：

金蝶 ERP 系统：打通业务与财务数据壁垒，从订单到付款全流程自动生成凭证，成本核算效率提升 30%，分析准确率达 99%，助力资源优化与高效决策。

MES 系统：实时监控生产订单与设备状态，实现从物料配送到工序流转的全链路数据追溯。通过生产数据实时采集与分析，为管理层提供决策依据，推动生产效率提升 8%。

WMS 系统：实现仓储自动化管理，自动分配货位并执行先进先出策略，提升库存周转率 10%、物流效率 5%。

在当下数字化转型加速、5G 通信、新能源汽车等前沿产业蓬勃发展的浪潮中，电子元件作为产业根基，其性能与可靠性直接关乎产品竞争力与产业升级进程。电阻，作为电子电路中最基础却又不可或缺的元件，正经历着从传统大体积插件向小型、高效能贴片形式的深刻变革。   

在追求高性能与高品质的道路上，面对复杂多元的高功率应用场景，富捷科技凭借深厚的技术沉淀与创新实力，精心打造出 FRP 系列高功率厚膜晶片电阻，为行业呈上极具性价比的完美解决方案，从容应对各类严苛应用需求。

1. 丰富封装与阻值选择，适配超宽工作温度范围

FRP 系列提供 0201-2512 全封装矩阵，从微型穿戴设备到大型工业机柜均可灵活适配。其阻值范围极为宽泛，在 0.5%、0.1% 精度下（0201 封装除外），阻值可从 100Ω 延伸至 1MΩ；在 1%、2% 精度下（同样 0201 封装除外），阻值更是从 1Ω 覆盖到 22MΩ，详细的封装与阻值对应范围见下图。

与此同时，该系列电阻具备 -55℃至 +155℃的超宽工作温度区间。无论是在酷热难耐的高温工业环境，还是冰天雪地的低温户外场景，FRP 系列都能始终如一地保持稳定可靠的性能，完美适配绝大多数产品的应用需求，极大拓展了产品的使用环境边界。

2. 卓越高额定功率表现

在工业电机驱动系统中，FRP 系列 1210 封装 0Ω 电阻以 12A 载流能力突破行业常规 10A 限制，可直接用于过流保护电路；0805 封装 1/4W 功率较同类产品翻倍，在变频器开关电源中能有效抑制浪涌电流。某自动化生产线实测数据显示：采用 FRP 电阻的伺服电机控制板，在连续 24 小时满负荷运行下，元件温升较传统方案降低 15℃，故障停机率下降近一半。

3. 低温度系数确保阻值稳定

在全温域范围内实现连续可靠运行，温度对电阻阻值的影响不容忽视，而温度系数是决定电阻阻值稳定性的关键参数。FRP 系列高功率厚膜晶片电阻在实现小体积、高功率的同时，成功将温度系数控制在低至 ±200 PPM/℃。这一出色表现，能够确保电阻在相应工作温度范围内，始终稳定维持其既定阻值，为电路的精准稳定运行提供坚实保障。

4. 工业控制场景的深度适配

富捷科技的 FRP 系列电阻在工业控制领域已实现多场景落地，例如：

富捷科技始终以敬畏之心深耕电子元件领域，FRP 系列高功率厚膜晶片电阻的诞生，既是对工业控制严苛需求的回应，更是我们追求技术突破的缩影。目前产品已成功应用于智能制造、新能源、工程机械等核心场景，帮助众多合作伙伴解决了极端工况下的电阻性能难题。未来我们将持续加大研发投入，优化产品性能，以更优质的解决方案回馈客户信任，也期待与行业同仁携手，共同推动中国电子元件产业迈向新高度

2025 年一季度电子信息产业成绩单亮眼，政策东风正为行业注入强劲动能！4 月 18 日，工信部在国务院新闻办发布会上透露，将加快制定并发布新一轮电子信息制造业稳增长行动方案，持续以技术驱动与应用牵引双轮驱动产业升级。作为电子行业重要参与者，富捷科技带您速览产业***动态与机遇方向。

核心数据解读：产业增长势能显著

一季度规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长11.5%，较同期工业增加值增速高出5 个百分点；1-2 月软件和信息技术服务业收入达18965 亿元，同比增长9.9%，利润总额同步增长10.7%，展现出电子信息产业的强劲韧性。

消费市场在政策与技术双轮驱动下热度攀升：购新补贴扩围政策持续释放红利，AI 终端等创新产品激发消费热情。一季度电子计算机整机产量8532.2 万台（同比 + 9.6%），电视机出货总量884 万台（同比 + 4.7%，连续两季正增长）；1-2 月 5G 手机出货量4161.9 万部（同比 + 7.6%），其中国产品牌占比高达85%，本土品牌竞争力凸显。上游产业链同步受益，一季度集成电路、光电子器件产量分别同比增长6%和3.5%，产业协同发展格局进一步巩固。

产业投资与生态建设双轮并进

各地紧抓 “两重”“两新” 政策机遇，上海、广东等地集成电路、新型显示等重大项目稳步推进，带动一季度电子设备制造业固定资产投资同比增长10.5%，较全国固定资产投资增速高出6.3 个百分点，资本对产业前景的信心持续升温。

软件生态建设迎来突破性进展：全国 10 余省市创新开源支持政策，开源鸿蒙（OpenHarmony）生态边界持续拓展，社区共建单位超70 家，“矿鸿”“电鸿”“移鸿”“警鸿” 等系列产品落地，搭载设备数量突破10 亿，在能源、金融、医疗等领域构筑万物互联数字底座；开源欧拉（openEuler）系统累计装机量突破1000 万。以 DeepSeek 为代表的中国开源模型实现全链条开源，推动开发者从技术 “消费者” 向 “共创者” 转变，为 AI 商用打开新局面。

政策前瞻：新一轮稳增长方案蓄势待发

工信部明确下一步将聚焦三大方向：

强化优质软硬件供给，加速推进技术攻关；

推广消费电子典型应用，推动更多 APP 上架鸿蒙应用商店，提升用户体验；

深化开源生态共建，鼓励行业以开放姿态拥抱开源，打造互利互惠的产业生态。

作为电子信息产业的积极参与者，富捷科技始终紧跟政策导向与技术前沿，在电子元器件领域持续投入创新。我们将密切关注新一轮稳增长行动方案落地进展，与产业链伙伴共同把握政策红利，为行业高质量发展贡献力量。