在电子元件领域,电阻的品质与性能,很大程度上取决于其生产工序流程的严谨性与科学性。富捷科技作为专注电子元件研发制造的企业,其电阻生产工序流程,通过多环节精细把控,为优质电阻产品筑牢根基。


一、前段工序:原料与基础成型,筑牢品质根基
电阻生产起始于前段工序,这是品质构建的基石阶段,涵盖原料准备与基础结构成型关键环节。
1.原料准备:品质基石奠定
电阻生产的起始,是膏品与基板的准备。膏品作为电阻功能实现的核心材料基础,基板则是承载电阻结构的关键载体。这两种基础物料的质量,直接影响后续工序及最终产品性能,富捷科技对其严格筛选与检验,从源头保障生产起点的可靠性 。

2.印刷:构建基础结构
生产起始于印刷工序,这是电阻结构成型的第一步。通过高精度印刷设备,将导体浆料精准涂布在基板上,依次完成 C3 背面导体印刷、C1 正面导体印刷 。印刷过程中,严格控制浆料的涂布量与均匀度,确保导体图案精准成型,为后续工序奠定导电基础 —— 这一步直接决定了电阻导电通路的初始形态,是保障电阻电学性能的前提。

二、中段工序:结构强化与性能优化,打磨产品内核
中段工序聚焦电阻结构强化与性能优化,通过烧结、镭切、折条、真空溅镀、折粒等环节,赋予产品稳定可靠的物理与电学性能。
1、烧结:强化结构与性能
多次烧结工序是富捷电阻制造的关键环节。在高温环境下,利用热能使导体浆料与基板、材料间孔隙率降低、密度增加,实现紧密结合。此过程可增强电阻的机械冲击和热循环能力,同时消除材料内部应力,让电阻的物理结构与电性能更可靠,为长期稳定工作筑牢基础。

2、镭切:精准校准参数
核心工序植入:借助高精度镭射设备,按照预设的电路参数,对电阻膜进行精准切割。通过调整电阻膜的有效导电面积,实现阻值的精细校准,确保每颗电阻的阻值误差严格控制在极小范围内。

3、折条:规整产品形态
在完成前端工序后进入中段的第一道工序——折条,通过专业设备按照基板上原有的分割线进行精确分割,方便后续工序(真空溅镀以及折粒)的进行。

4、真空溅镀:优化表面特性
折条完成后,开展真空溅镀 。在真空环境下,将金属靶材沉积在电阻侧面,优化电阻的电学性能与表面特性,提升其对复杂电路环境的适配性,增强电阻的稳定性与可靠性。

5、折粒:细化产品分割
经过真空溅镀,进入折粒工序。通过精细设备将规整后的电阻条进一步分割成独立的小颗粒,使每颗电阻具备标准的封装形态,满足电子设备焊接、组装的需求,然后再把电阻送往电镀工序。

三、后段工序:品质检验与交付,守护出厂品质
后段工序聚焦品质终检与交付闭环,通过测包、打包出货,确保产品以高品质状态抵达客户。
1、测包:严守品质关卡
电镀完的电阻进入测包环节,这是成品出厂前的关键检验工序。通过专业检测设备, 对产品外观以及阻值等核心参数进行全面检测,剔除不合品,将合格品进行编带包装,确保交付客户的每一颗电阻都符合高品质标准。

2、打包出货:完成交付闭环
最终,检测合格的电阻进入打包出货环节。按照订单需求发往全球客户。从印刷到出货,富捷电阻历经多道精密工序,每一步都蕴含对品质的执着。

富捷科技电阻工序流程,从原料到成品,每一步都蕴含着对品质的执着。通过精准控制印刷、烧结、表面处理等关键环节,将材料特性与制造工艺深度融合,生产出性能稳定、品质卓越的电阻产品,为电子设备的可靠运行提供有力支撑,也在电子元件制造领域,诠释着 “精密制造,铸就卓越” 的深刻内涵 。
